汉高参与动手无铅体验4

在即将来临的Nepcon电子展览会上（于2006年5月9日至11日在英国伯明翰举行），汉高的电子团队将参与SMART集团的动手无铅体验4。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Fmu
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该活动为参与者提供了一次在现代生产设备上观察并使用领先无铅合金的独特机会。世界杰出的无铅原材料供应商汉高将在该无铅体验中展出几种创新型解决方案和无铅兼容性原材料系统，其中包括： /ng+IC3  
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——多核心LF318焊膏 9;k!dM  
——多核心MF300无挥发性有机化合物液体助焊剂 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 1X$hwkof  
——多核心心焊锡线 6pi^rpo  
——乐泰3629表面安装粘合剂 m_n*_tX  
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欲观看这些创新型无铅应用材料，请在Nepcon电子展活动期间参观无铅体验4。 !mtq?LV  
[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] U)g27*7
  
参观者将有机会在一种真实无铅生产模拟环境中观看和测试这些原材料，并可与该活动中在场的汉高专家技术人员讨论其特定的制造难题和要求。汉高的全线无铅解决方案和成套原料创新产品也将在汉高展台上（第H30号）得到突出展示。