Kester的EnviroMark焊膏获奖EFpIp4_Y Kester的EM907免清洗无铅焊膏专为超出客户对高收益无铅制造的期望而设计。EM907是一种新设计产品,专用于满足诸如锡银铜(SAC)合金家族等熔点温度更高的无铅合金装配的更高热需求。 2<&Bw2 Cv$ SJc 该焊膏具备持久的模板寿命,它提供的无铅焊点酷似那些由锡/铅焊膏获得的焊点。EM907支持延长的印刷停工期并以高达每秒6英寸(每秒150毫米)的打印速度保持优异的打印质量。这一产品还具有卓越的冷热坍塌特性,从而防止了桥接和焊球的形成。 )uv=S;+ [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Oz|K8p EM907对包括防氧化板(OSP)、镍/金、化锡和化银在内的多种金属化板表面具有卓越的可焊性。此外,它还特别具备对包括钯/银和合金42在内的广泛金属化构件同样高水平的可焊性。 Tirux ; Ca%g_B0t EM907助焊剂的化学特性能实现光亮的焊点,即使在空气回流中也能与63/37相媲美。这一外观特性是检测过程中的一个新增优点。该焊膏仅留有浅色残渣并为用户提供稳定的粘持寿命。EM907可在空气或氮气中进行回流,其能对低至0210尺寸的焊盘点进行打印,对16至20微米间距(0.4和0.5毫米)具有突出的打印性能,并符合“焊接助焊剂要求”(J-STD-004)助焊剂分类ROL0。 @fuM)B1" X2tk[Kr Kester的网站可在www.kester.com上查询。 |