关于化金镀层焊接不良问题 [复制链接]

目前我公司一种bonding 小板（本身是一个40*40的小PCB，上面有bonding IC，有小的CHIP 元件，四边有类似QFN的引脚，为化金镀层。但是当把此小扳子焊接在大扳子上面时发现有较多假焊，甚至拒焊情况。
针对此情况我们有把此位置钢板开孔加大，锡量加大的同时减少了此不良情况，但不良依然存在，一般不良率为2%。
我们初步分析：一.为镀Ni层P含量不较低，在焊接时产生应力较大的IMC，导致IMC以及Nip3熔入锡液中导致拒焊现象（李宁成博士曾经在自己的文章里面这样阐述过）
        二.PCB 板厂商偷工减料在镀金时镀金量不够，导致可焊性下降。
        三.在加工此小板子时因油墨污染焊接层导致不良。
从不良焊点来看，为拒焊，且PAD上面锡面较浑浊暗淡。是否为油墨污染所至？请教老大帮助分析。

可尝试使用牙刷蘸洗板水洗试验一下（不能用超声波洗）
如有污染可改善，如无改善尝试联系电路板厂商查找问题。

我司現正在生產鍍金板,同上樓主問題一樣,希望有經驗大師傅指點.

镀金的可焊性明显差于镀锡，确实是这样的，最好是改进物料

我这里采用的是一种新工艺--镀纯锡,
效果也不理想
不知道镀银会怎么样,我个人认为,镀金.银.锡,对厚度都是要求比较严格
薄了就出现过炉后氧化,不上锡,甚至发黑现象

这个有意思。
不会是Au太厚的问题。Au过多只会造成“gold embritllement"，影响的是焊点长期可靠性。而且Au在焊料中溶解速度非常快。不会对焊接造成影响。
应该是"black pad "造成的。比较麻烦，如果可以，建议更换表面处理方式。
P含量是多少？有测过吗？
bonding IC是什么意思？COB吗？还是说的wire bonding 的IC？请描述一下三级封装的名字？
如果是COB和QFN，焊接参数控制和pad/stencil design也非常重要。