[讨论]一个古老的话题==》炉温对品质的影响 [复制链接]

原帖由14楼楼主 e_cbq 于2009-07-20 11:40发表
一个好炉子也很关键，我们从没出现立碑等现象

兄弟公司用的什么炉子撒？

现在锡膏都有厂商推荐的炉温，也是比较规范的！现在的炉温工艺相对来说都比较稳定了

炉温工艺虽说比较成熟了，但针对许多不良通过对炉温的调整优化还是可以解决一些实际问题的，如下的案例就比较经典：手机主板BGA空洞分析报告
http://bbs.smthome.net/read-htm-fid-4-tid-187292.html

每个人的都有一个调温度的方法，都是在跟着自己的经验去调试炉温，有没有一份业界有权威性的关于怎样根据焊接不良来调试炉温的一份资料，各位SMT朋友有资料的传上来给大家学习。

同意2#的說法﹐關鍵是參數的設定。不同的產品對reflow的要求有微小變化﹗﹗

#10楼jorkee说:
冷却区：对于非共晶合金，冷却速度越快越好，冷却太慢，有些地方已经结晶，有些地方还是液态，那样就不能均一的焊点。焊接效果也就差了。

要注意一些元件,冷却速度太快,元件容易(温度敏感元件)受内温度应力的冲击,导致破损.

很好啊，要是更详细就更好了。我也是SMT的兄弟，对其制程-工艺比较了解。许多有关SMT的印刷-回流-工艺-的资料都是大家知道和了解。楼主抛砖引玉，希望更多的SMT业界前辈给兄弟们充充点啊。不胜感激。

顶起来：温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。

兄弟们，不能沉了。。顶上去。。