[原创]手机主板BGA空洞分析报告 [复制链接]

前几天拿了一拼手机主板去照X-RAY发现空洞面积达到38%,严重超标啊.
于是着手改善,附件是自己做的分析改善报告,也不知道说的对不对
合不合理,希望前辈们出来共同探讨下.

感谢楼主的分享，不错的分析。

只做X-Ray？就可以给出分析报告吗？
我觉得要给出具体原因分析及改善建议应该还要做cross section 比较好呢~
个人意见而已

原帖由2楼楼主 roxxett 于2008-07-14 12:42发表
只做X-Ray？就可以给出分析报告吗？
我觉得要给出具体原因分析及改善建议应该还要做cross section 比较好呢~
个人意见而已

谢谢,你的提议.
切片分析(一般公司做不了,要专业的机构)因时间紧迫,暂时还没有做,望这位兄弟
能否根据现有的条件和分析,给点指正.

报告分析的还不错，LZ所讲的有个别焊盘存在颜色误差－－－那应该是在PCB生产工艺中贾凡尼效应所产生的，是不会影响焊接的。

多谢楼主无私奉献精神,看过的都要顶一下才有动力

原帖由4楼楼主 njjrl 于2008-07-14 15:01发表
报告分析的还不错，LZ所讲的有个别焊盘存在颜色误差－－－那应该是在PCB生产工艺中贾凡尼效应所产生的，是不会影响焊接的。

4楼说的对,当时也是看到虽然有色差(个别焊盘),但并没有空洞产生,当即就排除了它.

因为不是主要原因,没做具体描述,

现在把什么叫做贾凡尼效应做个简单说明,具体如何解决这一色差问题,还没有与供应商仔细探讨.

所谓贾凡尼效应就是由于电位差而引起的表面处理后变色的现象，一般在化金、化锡和ENTEK后表现较

明显.

经过几天的生产,为了验证对策实施的稳定,今天上午,还会再去做下X-RAY.
回来后,我会把结果告诉大家.

2008年7月15日，取L4线调整过回流参数的6500C主板*8PCS，取L2线调整过回流参数的6220主板6PCS，取L2线未调整过回流参数的6220主板6PCS，前往照X-RAY，所拍图片基本情况如下：

1、第一类，调整过回流参数的6500C主板，照了4PCS，发现空洞数量很少，空洞面积都应该在10%以内。因为，面积比例很小，未做个别空洞测量。
2、第二类，调整过回流参数的6220主板，全部都照了，发现空洞数量还是比较多，空洞面积整体看变化不大，我们对图片中的最大空洞进行了测量，数据如下：
  33.78%         42.30%         30.61%
    30.56%         19.10%
    16.58%         27.42%
3、第三类，未调整过回流参数的6220主板，全部都照了，发现空洞数量还是比较多，空洞面积整体看变化不大，我们对图片中的最大空洞进行了测量，数据如下：
  24.4%         32.95%         26.99%
    22.66%         32.55%
    32.33%         26.42%
    36.40%         27.86%

如此来看第二类方案还不能完全改善.现在把第一类回流方案发上来,供大家讨论.

采用的都是是有铅锡膏,按第一类方案,最高温度达到了242度,恒温时间也比较长.

解决了空洞问题,会不会有其它品质隐患?

请大家讨论指正.谢谢.

LZ的问题主要是由LAND上的VIA引起VOID...正在试图用不同的PROFILE（SOAK AND REFLOW）降低VIOD的DIAMETER...有点效果...但有改动的担心...，呵呵。

敢啃带VIA的LAND确实需要一副好牙...很感兴趣...先PO几个图...待想起什么再慢慢介入...，有个“BGA、LGA的VOID零技术手册”一时找不到...好象是邂逅发的...讲的比较细...找找看...。

有沒有作過PCB VIA處的切片, 可以請板廠作
有時候VIA的位置會有出口小底部大的孔洞, 這種孔洞因為不易散出, 所以更容易有Void.
有時板廠填孔作的好會變成出口大底部小的情形, 這種孔洞空氣易散出, 所以Void會小一些
我想提醒的是當您努力的測試Profile時, 結果會因為不同的date,不同板廠等等一直變化
這個問題在HDI技術初期就已經發現, 所以需要找填孔技術好一些的PCB板廠,
可以電鍍填孔的, 問題就會解決, 這才是根本解決

當然, 因為成本考量就沒辦法, 可以找錫膏廠商一起試, 有些錫膏Flux對這種via處理效果好很多
希望能幫到你.

我们的SMT来料加工型企业,想要推动客户改善是比较困难的,周期也长,何况这种要增加成本的方法,估计客户很难改善,也只能在自己的技术能力上多挖掘了.

前面谈到峰值温度担心过高,现在确定第一步调整方案是,降低峰值温度2-3度,(BGA内部温度控制在238),恒温时间暂时不变,观察炉后的焊接效果,再来调整助焊剂的润湿温度.再做一个X-RAY.

樓主的資料好詳細喲.空洞只能減少,不可能沒有.

亲身体会：
原来使用有铅制程的空洞大于30％，也使用SP的锡膏，怎么调整曲线并要求锡膏厂商调整都没有达到理想效果；后来全部切换无铅后，在盲孔位置的空洞就小了，一切问题都解决。