[讨论]PCBA掉件真因推理 [复制链接]

背景：生产了2000pcs 车载PCBA，其中一颗磁珠的用量为17pcs，总共点数34000pcs，客户端有1pcs掉件不良
锡膏：千柱M305锡膏
图片：[attachment=191205][attachment=191206]

图片:磁珠.png

图片:PAD.png

[attachment=191207][attachment=191208]

咋看着像冷焊啊；

有1个元件脚上的镀层都被剥离出来了!

我一般炉温会选择锡膏推荐的工艺窗口时间上限，这样冷焊的机会少。

这焊接没问题吧，应该是原材不良+外力?

焊接没问题，PAD发黑的地方是bead的一个焊盘

但是bead其余面的焊盘都吃不上锡，存在拒焊，目前在分析baed原材有异物~

不知道各位大神有没有方向

磁珠表面打成分打出来C含量特别高

hlqsdmc:这焊接没问题吧，应该是原材不良+外力?
 (2017-09-10 10:16) 

终端客户端发现的CVBS信号输出问题，用万用表量测时，轻轻一碰就掉了

从外观看锡无法爬上磁珠焊盘，就吃上一个面，掉件的时候直接掉在PCB焊盘上了  

菜鸟学招:咋看着像冷焊啊； (2017-09-10 08:41) 

没冷焊哦

birrlin:有1个元件脚上的镀层都被剥离出来了! (2017-09-10 09:42) 

是的啊，就是其余面爬不上锡

wushenyu:我一般炉温会选择锡膏推荐的工艺窗口时间上限，这样冷焊的机会少。 (2017-09-10 09:48) 

没有冷焊哦

补上磁珠单独高温烘烤后的图片，底部残留仍然无法去除，感觉磁珠底部油性物质阻碍焊接了

shawnchee:没有冷焊哦 (2017-09-10 10:40) 

是镀层的问题。那这种情况要反馈给电容供应商了。他们的技术力量强。

表面成分碳含量高是因为碳是助焊剂中的成分，并且你助焊剂受高温也是没办法去除或重熔的，所以不能这样就草率的定性为器件问题。
从你照片上看更像是立碑了，中间铜层+绿油+白漆高度太高形成一个支点，顶住元件，上端那个引脚翘起没接触到锡，仅粘了点助焊剂，回流后受到按压在焊盘的锡上留下一点痕迹，同时将下端焊点拉断，就这样了。
器件中间本来就不应该布置白漆，这段白漆还变形了，其中必有蹊跷，有条件的话量量它最高点与焊盘铜表面的高度差，然后乘以二就基本相当于另一端因为它被抬高的高度。.

一端虚焊了，受到外力焊接好的一端焊盘剥离，元件应该是没什么问题的，炉温要改善下了！