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[求助]大家知道SMT打件使用「胶膜板」的目的是什么?有替代方案吗? [复制链接]

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在线researchmfg
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2010-12-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-09-18
请教一下,SMT新产品正式打件前有个预备动作打「胶膜板」,用来确认SMT置件时零件位置或方向是否正确用,这个有英文名称吗?还是有别的中文名称?
另外,这个「胶膜板」在SMT是一定需要的吗?有没有别的方式可以替代?而且这片「胶模板」完成后就需要报废,不能回收使用,真的是这样子吗?
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2012-03-18
只看该作者 沙发  发表于: 2017-09-18
胶纸板,是为了更好的留样
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2012-03-18
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-09-18
看你们公司的规模和要求来做,不管做不做都要确保首件不出错,做了只是可以更好的找出谁的责任,比较有证据吧
离线smtbala
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2017-08-24
只看该作者 板凳  发表于: 2017-09-18
First Article Check / Mock Up.看你们的需要啦:对Programming 有信心的也可以不用,真正的生产,第一件还是要做检查的
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 报纸  发表于: 2017-09-18
首件是必须做的,很多公司是直接打在锡膏板上,首件做完正常过回流焊,不会报废元件
离线homargin126
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2012-06-28
只看该作者 地板  发表于: 2017-09-18
我们做了这么多年,从没有用过这个。
用这个可能要看生产产品的等级吧,民用产品应该不需要。
离线王春杰
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2017-09-18
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2017-09-18
英文sticky
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researchmfg 金币 +1 你懂的! 2017-09-18
离线王春杰
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2017-09-18
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2017-09-18
胶膜有两种:一种设备用粘性很强的,可以直接打sticky,确认置件状况;一种量测锡膏单片用量是使用的胶膜,粘性很弱,这种需要印刷锡膏后打sticky确认置件状况。无论哪种都可以回收利用,不需报废

离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2017-09-25
涨知识了
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 9楼 发表于: 2017-09-25
我们这里的比较新的技术员做新产品首件有BGA的时候会做胶纸板,其他时候都是直接印刷锡膏板,然后去测首件。