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[求助]DICE要求空洞小于8%，怎么管控。 [复制链接]

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离线王家小子
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2018-10-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2021-05-29
现在通过真空炉可以达到要求。但是成本太高。氮气回流的话，达不到要求。
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离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 沙发  发表于: 2021-05-30
把焊盘尺寸和炉温曲线放上来
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离线小二郎闯江湖
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2021-04-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-06-04
IPC标准只是在25%以下。提供一点建议：要保证较好的排气通道。
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在线三星小葛
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2019-08-18
只看该作者 板凳  发表于: 2021-06-13
空洞25%以下就可以了，用高端一点的锡膏，加个真空炉
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离线白东鹏
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2010-06-06
只看该作者 报纸  发表于: 2021-06-14
空洞小于8%这个要求有点难呀
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离线夏末先生
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2021-02-24
只看该作者 地板  发表于: 2021-06-15
进来学习 顺便水个金币
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离线bobby201605
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2017-08-28
只看该作者 地下室  发表于: 2021-06-15
小于10的空洞率,回流焊很难做到,真空炉可以解决,
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离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 7楼 发表于: 2021-06-16
以我的经验增加锡量，可以减少空洞
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离线带皮吃榴莲
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2018-06-02
只看该作者 8楼 发表于: 2021-06-16
按标准是25%以下
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离线mima949
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2021-03-17
只看该作者 9楼 发表于: 2021-06-16
难，要求高真空炉
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离线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 10楼 发表于: 2021-06-16
不急就把物料底部焊盘+光板焊盘+钢网开孔+炉温一起发出来看看

急就私聊发微信给我, 明天抽空加你, 我刚处理完一个类似的. 要看完你相关资料才能给你建议. 10%以内应该问题不大.

看看我这个接地焊盘效果
[ 此帖被dgz1819在2021-06-16 22:03重新编辑 ]
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离线王家小子
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2018-10-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2021-06-17
小二郎闯江湖:IPC标准只是在25%以下。提供一点建议：要保证较好的排气通道。
 (2021-06-04 07:52) 

客户要求10%以下。增加reflow时间可以改善吗
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离线王家小子
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2018-10-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2021-06-17
三星小葛:空洞25%以下就可以了，用高端一点的锡膏，加个真空炉 (2021-06-13 22:03) 

目前已经使用真空炉。但是使用成本太高。有铅锡膏可以用氮气回流炉达到空洞要求，但是无铅达不到，空洞比较大
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在线三星小葛
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2019-08-18
只看该作者 13楼 发表于: 2021-06-17
回 王家小子 的帖子
王家小子:目前已经使用真空炉。但是使用成本太高。有铅锡膏可以用氮气回流炉达到空洞要求，但是无铅达不到，空洞比较大
 (2021-06-17 01:43) 

造成空洞的原因主要是锡膏，多试几款品牌锡膏，我们MOS管空洞达到了50%，也是用品牌锡膏一款一款试，千住，适普效果不错，用真空炉，空洞控制在18%以下了
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离线weiqindd
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2018-03-08
只看该作者 14楼 发表于: 2021-06-17
我只能说，我是进来水金币的
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