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[讨论]印刷锡膏体积在PCB PAD上可形成的高度？ [复制链接]

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离线峻大吉大利凌
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2020-02-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家移动触屏版 楼主  发表于: 2021-04-09
如题，pcb pad已知，印刷锡膏体积多少比例才能在pad上形成所需要的高度？ps，不置件的情况下
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离线跳起来的虾
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2020-06-28
只看该作者 沙发  发表于: 2021-04-09
你这个题太不清晰了，你想问印刷前锡量和过炉后的锡量对比吗，你知道锡膏成分助焊剂：锡膏体积比是1:1，所以过完炉体积减少到原来大概1/2
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离线没错就是你
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2020-09-07
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-04-09
你是说印刷厚度吗
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离线ouyangbao
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2007-11-29
只看该作者 板凳  发表于: 2021-04-09
这个还要看网板的脱膜率，锡膏的状态，这样问，有些没法回答的
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离线liruan002
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2021-03-07
只看该作者 报纸  发表于: 2021-04-10
正常情况50%-60%
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离线gtykxsy_521 - b2b
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2019-01-08
只看该作者 地板  发表于: 2021-04-10
一般来讲，你所谓的高度很大程度上是由mask厚度决定的。至于体积没有什么参考意义，你开孔大体积就大，开孔小体积就小。漏印的锡膏量多少不能决定其高度。当然我讲的是正常印刷状态下。
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离线jacksong_xu
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2021-03-12
只看该作者 地下室  发表于: 2021-04-22
没有对比，这个问题是在相对的条件下产生的结果.
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离线小陈飞飞
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2012-12-29
只看该作者 7楼 发表于: 2021-04-22
一张钢网上开立多种尺寸   看结果   再统一
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