PCB pad不上锡，究竟是什么原因造成？（图）|SMT工艺 - SMT之家论坛

离线xiaolulxl

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只看该作者 30楼发表于: 2008-08-24

我公司因PCB厂商太杂也经常出现这样的问题，其实对于我们做SMT的各位来说，绝对是PCB品质问题。
当然厂商肯定会推开这不是他们的问题，所以就要做一系列的验证。就以SMT最简单的方法来试试看，可以要求厂商提出制程对PCB吃锡不良的地方，然后做破坏性实验看结果是否一样。
另，在SMT制程中导致这种拒焊是很难的，这要刻意制造才能发生。
烙铁都加不上锡，在制程中能改善吗？如有这样的高手存在，一定要为SMT HOME无私奉献啊

离线siplace08518

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只看该作者 31楼发表于: 2008-08-24

像这类的PCB板，最好用OSP的处理方式。

离线263793248

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只看该作者 32楼发表于: 2008-08-24

我们做DELL的液晶显示器也过这种现象，一般为板的问题，而且只在DELL的板上看到过。

离线wuxipan

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只看该作者 33楼发表于: 2008-08-25

原帖由27楼楼主 seben 于2008-08-24 03:29发表
看了這麼多的言論,我想大家都有一定的問題,就是我們smt廠是最該死的,
1.為什麼pcb板廠敢說你們廠沒帶手套所以污染,我們該反省,為什麼pcb板廠不說廠商溫濕度不對所以會這樣,答案是,他們知道這是他們的問題,而選1個最不可能發生卻是你們的缺失,為什麼這樣說,因為如果說廠內製程不良就絕不會這麼少pcb不良.所以板場在挑你們的毛病
2.如果pcb受手污染為什麼沒留下指紋,這大家應該知道,如果pcb污染氧化會不會變色,指紋過爐後應該會怎樣你們因該都遇過.
3.固定地方氧化就1定有跡可尋,假設今天pcb真的氧化了,那鍍金還原,再上錫看看阿,如果有化學藥劑殘留,結果還是不能上錫的,
4.建議你還是將不良板送驗,將表面成份驗出來(不吃錫的部份),看是氧化物或是殘膠
.......

谢谢前辈的经典分析，我可以去拿这个原因去跟厂商理论下……

到时候结果我会发出来；

另外：还有前辈们有高见没？请多多指点

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只看该作者 34楼发表于: 2008-08-25

焊盘氧化吧，你用烙铁都加不上锡，说明问题很严重，只是局部，可能是印制板生产过程中造成的。如果厂家拿一块很久以前做的板插在里面，谁知道啊。只是没有科学的检测手段，所以才会扯来扯去。

离线独孤垂钓

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只看该作者 35楼发表于: 2008-08-25

用橡皮擦下焊盘试下那些你说加不上锡的地方,在涂上松香去焊接,看有效果没，

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只看该作者 36楼发表于: 2008-08-25

你的板廠是那個廠啊，按照廠商的說法是不是我們SMT生產都沒有不良啊，因為要有就會有一批怎么可能只有一個或兩個啊，是不是啊，那些都是板廠的推脫之辭啊，這樣的板廠我見得多,按照你的說法，用烙鐵都加不上錫，一定是板廠的問題，你們可以與板廠說找第三方(權威認證機構sgs)）分析,只要是他的問題所有的分析費用由他們承擔.

离线WEIWEI LEE

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只看该作者 37楼发表于: 2008-08-25

原帖由5楼楼主 wuxipan 于2008-08-21 11:48发表
供应商说是我们未戴手指套接触PCB pad所造成。。
我们是搞SMT制程的，对于PCB制作工艺这一方面不是很清楚
现在是供应商拒不承认他们制程问题，我们竟然拿供应商没办法
.......

建议你,找来厂商,拿出有问题的PCBA,使用酒精或你们使用的清洁剂,清洁PCB上拒焊的PAD,然后再使用烙铁加锡,如果加不上锡,情况就可以得知了,直接向供应商索赔吧.如果是因为是手直接拿板造成的,用酒精就可以清洗掉了.说实话,你们供应商态度实在是太差了.
找到机会不要留情面,居然会没有任何理由的情况就直接否认他们的问题.

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只看该作者 38楼发表于: 2008-08-25

原帖由35楼楼主 独孤垂钓 于2008-08-25 11:55发表
用橡皮擦下焊盘试下那些你说加不上锡的地方,在涂上松香去焊接,看有效果没，

还有37楼的兄弟。

清洗过、橡皮擦过、涂上松香，由于是已经过了两次回流炉（双面制程）所以这些动作的效果都不明显

还是加不上……

更重要的是：那chip料 pad外观可以看的出来，那旁边有pitch=0.4mm 的BGA（X-RAY很难照出）因为中间有锡，只是焊接性不好！

现在主要有两个目的：1.目前这23pcs PCBA怎么处理？
2.后续杜绝此问题的再次发生？

离线bilingfeng

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只看该作者 39楼发表于: 2008-08-26

我们公司也出现过类似的现象,后来用显微镜观察发现PAD上覆盖有一层拒焊物质,但是不太明显,焊接后的情况基本与你的类似,也怀疑是PCB厂商的问题,后来分析应该是属于在印刷不良后清洗PCB造成的有机物质侵化PAD表面物质形成的拒焊物
请先自查是不是属于印刷不良后清洗板范围,如果不是,在找PCB厂商来分析,在PCB制作过程中,他们的清洗制程也有很大可能性会造成有机物质残留表面导致拒焊现象,因为你们出现的数量还不是个别的,这个可能性比较大