[讨论]PCB pad不上锡，究竟是什么原因造成？（图） [复制链接]

我司生产这个DELL的“蓝牙耳机”已经几十K上100K了，
只有这次生产出现了23pcs PCB pad不上锡的问题（此板20连板，分布在4大块上）
我们分析为PCB来料问题，让PCB厂商处理……
可PCB厂商非说是我们SMT制程中造成的，理由是：来料的话肯定是一大块都不上锡，不可能是局部位置

所以请大家都从自己的SMT制程角度帮忙分析下：是什么原因造成？在哪个环节造成？

谢谢了！

补充：

1.我们用烙铁380的温度加锡加不上；
2.回流炉最高温度240度，回流时间70S（板上有两个BGA）；
3.此板为双面制程，在拉上停留时间为2小时；

看现象应该是PCB板的问题,我们以前出现过类似的现象.后来我们将PCB改为喷锡板就没有出现过了.

Fab issue.
The reason is pad finish issue, it's not be done as well.

很明显，是焊盘拒焊，是PCB供应商问题，供应商是否来现场看的，说是制程问题，叫他说出是哪个制程问题，并叫他回复什么原因会造成烙铁加不上锡？

供应商说是我们未戴手指套接触PCB pad所造成。。

我们是搞SMT制程的，对于PCB制作工艺这一方面不是很清楚

现在是供应商拒不承认他们制程问题，我们竟然拿供应商没办法

因为我们也说不出很有力的证据，头痛呀！

肯定不可能我们来承担这个报废费用了（23*53=1219￥）

这个比较难办了，对PCB工艺不熟很难拿出有力的证据。
站在SMT制成角度来讲，就是拒焊。原因也是多方面的。但不管怎么讲。就是PCB 上的问题。

不过有个办法，就是做EDS元素分析，如果有铋这种元素，那肯定是PCB的问题了。有个证据就能拨倒他们。拿到哪里都有说话的地方。

元素错了是钡符号是Ba，他是油墨中的一种原料。

我刚才只是询问以前的老同事：

做EDX分析，只能确认PCB pad表面是否有氧化层……
如果有氧化层，我们SMT还是不能完全脱掉关系

请教：如果其中含有钡元素，说明是什么问题呢！

将表面刮花用烙铁加锡应该可以加上 表面拒焊

从图片看，明显不是沉金前的原因造成的！如果阻焊油墨印刷造成的油墨scum残留，化镍沉金后会露铜的！应该是化金后到上钱前的金面污染造成，可能smt和厂商两方面的原因都有。

原帖由12楼楼主 wallace1981 于2008-08-21 17:13发表
从图片看，明显不是沉金前的原因造成的！如果阻焊油墨印刷造成的油墨scum残留，化镍沉金后会露铜的！应该是化金后到上钱前的金面污染造成，可能smt和厂商两方面的原因都有。

据上所述：现在的疑问是，用什么办法能证明是厂商方面造成？或是SMT制程造成？再或者SMT哪段制程上的控制不当会造成烙铁加锡都加不上？

这个有点困难,,你们这个供应商也挺强悍的,,一般供应商都比较好说话