[讨论]PCB pad不上锡，究竟是什么原因造成？（图） [复制链接]

将不良PAD位与正常PAD位做SEM和EDX分析，看元素成份.
很可能是沉金时化学药水污染造成!
如果厂商不配合进行分析，可以提到交第三方权威机构，但事前需强调清楚，是谁的责任谁就应该负责所有损失.
若这样要求，PCB厂商一般会要求先寄几pcs样品返厂分析的，这是一个系统性的问题, 供应商应该会配合.

基本上可朝兩方面進行
ㄧ、PCB 切片，看裡面的成分有哪些，是否少了鎳的成分、比例不對、還是根本不是化金板。
二、將未過爐之PCB，先用橡皮擦擦過或用酒精，再行生產一片，看看是否還有此情形發生，因為如果沾了油墨，在過爐之後就很難去除。
以上確認過後若有一像是此情形的話，便可向板廠進行退貨及索賠了

拿到广州无所去做检测，他们是第三方，比较权威

依小弟的看法這23PCS是供應商之前生產出有問題的將其混入良品中,在魚目混珠想躲過IQC的驗證,大量通常都是隨機抽取,幾百k要混上幾十PCS不是難事,之前我們公司也有發現這種問題,後來跟供應商警告後且把不良品全交由供應商吸收,至今也無如此事件發生..

如果按楼主图片这样的现象，我们首先会将回流焊炉的后面两温区的温度设置高5℃，再看看焊接效果。如果还是不行那么我们会将责任推给供应商。
理由是，如果供应商说我们SMT制程有问题，那么为什么其他产品没有出现过这种现象，而且同种产品为什么其他板不会出现这种现象？
这样的问题我们经常遇到，我们都是将责任怪到PCB供应商。

同意楼上的看法，应该是PCB基板的问题，我们也遇到过

给他退货 然后让他们去找证据
你们很忙 怎么还有控干这个阿！

PCB psd镀层厚度是多少？出现这种情况可以肯定的说是电镀层的问题！正常的说PCB psd都是镀散金，膜厚低与1(u)的时候就会出现拒焊现象。

现在
我来告诉大家这个制程异常最后处理的答案。。。
寄了3pcs回PCB供应商处分析：
结果供应商根据外观给出是PCBA表面镀金处受污染引起
主要引起阶段为SMT 回流炉的污染……

我很无语，这样的分析我也会……

edx 出专门用来测量元件表面元素含量的，可以试试看，不过得花钱。

edx 出专门用来测量元件表面元素含量的，可以试试看，不过得花钱。

这么牛比的供应商还是第一次见,做个第三方认定吧,如果是PCB的问题,直接反馈给你的上家,玩死他们

提供以下信息供参考：
黑墊產生不只是鎳層氧化,更多是鎳層遭到金水的侵蝕攻擊,導致金屬層積結構膨脹,導致整塊金鎳鍍層剝離,市面上的一般說法有誤
綠漆固化未完全,導致化金過程溶入金槽,因而有機物藏在金鎳層之中,腐蝕導致黑墊產生的機會也是很高
金層疏孔確實會導致鎳層遭到酸性物質攻擊,甚至藏有酸性物質,不過金層疏孔不是金層薄所致,是因為金水攻擊銅面時,是以兩個金原子(還原)取代一個鎳原子(氧化),自然會因為”大體積”的金原子misalignment排擠效性,導致有些表層鎳原子無法進行氧化還原,產生疏孔
金層鍍厚不會減少疏孔,化金槽浸鍍時間才是關鍵
化金槽純度不會有問題,金鹽的成分是固定的,金水濃度高低影響是金原子層積速度,化金厚度才是價格關鍵
ENTEK(一家廠商)的藥水是有機保焊劑(OSP),暴露空氣中的時效性是致命關鍵,Entek的問題是空冷焊,其實下製程隱患更大,未必好用

晕死,烙铁在380℃都加不上锡,找供应商麻烦 让他们解释解释