[讨论]PCB pad不上锡，究竟是什么原因造成？（图） [复制链接]

如果你能到实验室里做PAD成分分析，这样可以发现PAD内都包含什么元素以及各种物质的含量，再要求PCB厂商提供他们PCB PAD含有的元素以及各元素的含量，这样就可以找出问题。从照片看一定是PCB出了问题。

有很大可能是PCB氧化所造成的，我们以前也出现过这样的问题！只能反应给PCB的供应商处理！

我们公司前段时间也出现了这样的问题，刚开始是部分的，后来大面积都出现Dewetting
现象，后来排查出是PCB来料的问题，供应商说是药水有问题，经过供应商的改善现在消失了，
看你传上来的图片应该是PCB的问题.

你这个焊盘是不是镀了金？使用镀层厚度测试仪测试镀层厚度。是否达到标准要求。

就在费工夫，摆明了被人给强奸了嘛。
直接了当地干他！

从图中可以得出：不用想也知道是ＰＣＢ焊盘有问题．不可能是ＳＭＴ制程的问题，如果ＳＭＴ制程出了问题也不会只有２３ＰＣＳ．就是算是洗板未洗干净，那也不可能用３８０度烙铁都焊不了吧．像这样的话我们会直接分析ＰＣＢ来料不良．至于ＰＣＢ究竟什么问题导致,让ＩＱＣ去找厂商分析.让他们给分析报告．他分析是你们回流炉的问题．那就要请教他们回流炉到底是什么问题．分析出问题的根源．不是他们说回流炉有问题就有问题．可能是一直以来他们的ＰＣＢ都很好．不再乎你们一个客户．宁愿保住名声．其实说干不干他不是你们说了算对不．要看ＩＱＣ，采购和你们的领导咯．

呵呵……
看了各位同行从各个角度的见解
让鄙人收益非浅
后来这事“上面的领导”都默认了……我们做马仔的也不好再说什么了……
不过以后要是再让我遇到这样的事。。。
那PCB厂商可就没这么幸运了！

先做EDS分析,分析其成分,再做x-section test测量其镀金层的厚度,整理个报告搞死板厂,板厂就那么叼.