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[求助]锡膏回流后在焊盘上呈黑色 [复制链接]

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离线丁丁
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2005-12-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-06-06
各位高手：
我司在生产一种产品时，发现锡膏回流后没有形成焊点，而是薄薄的一层覆盖在焊盘上，且颜色呈黑色和灰色，而不是锡膏融化的那种颜色,
之前做过类似板子没有问题.
下图为板子印刷后直接回流的效果图，炉温最高温度241度，回流时间为45s，PCB是化金板，请高手帮忙分析一下是不是PCB的问题？

下面是OK
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离线longyao
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2011-07-03
只看该作者 沙发  发表于: 2012-06-06
锡膏问题 吧
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离线iovedan
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2006-03-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-06-06
下面是OK的？板原来是黑的？？？
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离线云雨草石
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2011-10-18
只看该作者 板凳  发表于: 2012-06-06
極有可能是PCB的問題，不過下面的也不OK
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离线lj19810507
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2010-12-12
只看该作者 报纸  发表于: 2012-06-06
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线supper1
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2012-05-15
只看该作者 地板  发表于: 2012-06-06
可以用电烙铁向PAD点加锡看一下是不是还是黑色的…？
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离线zhaoshuan
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2010-10-13
只看该作者 地下室  发表于: 2012-06-06
怀疑是PCB的问题
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离线丁丁
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2005-12-12
只看该作者 7楼 发表于: 2012-06-07
回 iovedan 的帖子
iovedan:下面是OK的？板原来是黑的？？？
 (2012-06-06 16:33) 

下面是OK的，芯片与焊盘之间能形成较好的焊点，而上面的图片芯片与焊盘根本就无法形成焊接，芯片轻轻一推就从板子上掉了。
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离线丁丁
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2005-12-12
只看该作者 8楼 发表于: 2012-06-07
回 zhaoshuan 的帖子
zhaoshuan:怀疑是PCB的问题 (2012-06-06 22:25) 

我也怀疑是板子问题，但是怎么解释锡膏融化后会成那种状态，或怎么证明是板子问题，肉眼又看不出板子有什么问题。
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离线389813159
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2010-12-31
只看该作者 9楼 发表于: 2012-06-07
应该是PCB的问题
该PCB的扩散性（延展性）大于锡浆聚集性哦  

坐等高手解答
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离线丁丁
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2005-12-12
只看该作者 10楼 发表于: 2012-06-07
回 389813159 的帖子
389813159:应该是PCB的问题
该PCB的扩散性（延展性）大于锡浆聚集性哦  
坐等高手解答
 (2012-06-07 08:36) 

这种解释有点行得通，期待高手
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离线389813159
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2010-12-31
只看该作者 11楼 发表于: 2012-06-07
回 丁丁 的帖子
丁丁:这种解释有点行得通，期待高手 (2012-06-07 08:47) 

恩  因为化金板的对锡浆的延展性比较好  
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离线鄭世波
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2008-07-04
只看该作者 12楼 发表于: 2012-06-07
要PCB的供应商来厂分析。
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离线zhaoshuan
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2010-10-13
只看该作者 13楼 发表于: 2012-06-07
前几天我们生产的有一批次的基板回流之后锡浆呈锡球形状敷在基板焊盘上，一点也不扩散。和你的有点像。。。。你把锡膏涂在基板上用热风枪慢慢吹，或者用烙铁给焊盘上锡看溶湿效果怎么样？

内容来自[短消息]
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离线dyl2001
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2010-09-29
只看该作者 14楼 发表于: 2012-06-07
等高手！
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