倒装芯片工艺加速LED封装革命$Y%,?>AL< 特别是今年这种变化尤为明显。前几年还只把倒装技术为技术储备的众厂家,如隆达、晶电、两岸光电等厂商纷纷推出了基于倒装芯片技术的新产品,也进一步印证了倒装芯片的市场春天到来。三星LED中国区总经理唐国庆先生就明确表示:2014年LED倒装芯片技术盛行,它的技术性能优势与未来的市场前景,将越来越受芯片、封装大厂关注,将加速LED封装革命。 'N/u<`) +<WNAmh 倒装芯片的发展 r`PD}6\ [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] m4G))||9Q 倒装芯片(Flip chip)起源于60年代,由IBM率先研发出,开始应用于IC及部分半导体产品的应用,具体原理是在I/Opad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合,此技术已替换常规的打线接合,逐渐成为未来封装潮流。 'Kd-A:K2g 4K >z?jd )yS8(F0 2QKt.a Philips Lumileds于2006年首次将倒装工艺引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] i_p-|I:hQ 2W;2._ 小知识: ccy q~ Lg|]|,%e 正装芯片:最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。所以,相对倒装来说就是正装; ~g*5."-i [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] [NbW"Y7 倒装芯片:为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去,芯片材料是透明的),同时,针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构,从而,整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip),该结构目前在大功率芯片较多用到。 . $ HE WLCr ~r^ 'AZxR4W d1 lxz?r 特别是在倒装芯片应用于LED封装领域后,相较于常见的正装芯片,倒装芯片工艺具有五大明显优势: [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] xggF:El3{ uS!V_] 一、倒装后电极直接与散热基板接触,没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用; T/jxsIt3 二、尺寸可以做到更小,光学更容易匹配; Asj<u!L 三、是散热功能提升,延长芯片寿命; TNF 四、免打线,避免断线风险; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 3=%G{L16- 五、为后续封装制程发展打下基础。 #p-\Y7f nD}<zj$D2 |