[求助]模块假焊，请大家支招 [复制链接]

试试同方的锡膏怎么样，我们免费试样，有工程师到场配合

首先印刷的锡膏量都是一致的，假焊通常都是其中的2个脚，链速已经改到65了，也不行，只是发现假焊的引脚对应的PCB焊盘上面过炉后的锡量很少，不知道过炉后锡都跑哪里去了，我们用了同方和荣昌锡膏，准备重新开张钢网，往内扩0.5看看效果，因为有些脚外扩已经没有空间了

看了下你的图——
1. 增加钢网厚度或局部增加钢网锡厚，按凹形的城堡原件的爬锡量，你图上是很不足的
2. 减少四角的焊盘锡量，正常开，不外扩
3. 从现有的焊点看，锡膏该没什么问题，毕竟你这是有铅的制程，很宽的
4. 不要用橡皮擦焊盘，过一段时间会导致更糟的上锡

总结说，就是你锡量太少太少。若印出来这么多，他不会无缘无故消失。一点点都摊在pcb的pad上了，即使那些你认为好的焊点，外延那部分也近似没锡分布。另外四角有一点就够了，不然会抬高整个原件standoff。

他的板有BGA。。虽然是有铅，但是温度还是要高点，BGA控制在238-242直接就OK；
把炉速放慢，65，
把1.2.3.4温度改一下

一温区改到165
二温区改到160
三温区改到160
四温区改到165

我不知道你的制程界限范围是多少，所以后面的不变。。你在试试

回流至峰值温度才不到300秒的时间，时间有点短链速快了，从现象来看是锡量不均匀导致，可以试着钢网底部贴胶纸增加锡量，有效的话开阶梯钢网

不知道模块是不是你们自己做的，做模块时U型槽印刷锡膏，这样再贴到板子上，加上板子印刷的锡就不会OPEN了

呵呵，是个接地大焊盘呀，这个脚要单独加长开口哦

这类模快在前期生产时就经过了回流炉，此类产品很容易出现氧化，判断他的依据是对物料在放大镜下观察，将有异常的点做上记号，出炉后比对结果。如果确认如这样，一是要求供应商进行改善，二是用活性更强一些的焊锡膏；在过去生产有铅产手机产品的时候，石川锡膏中有一款BH63K878DH有效的解决了屏蔽盖上类似的问题，可以试一下。如果非上述情况，请检查模块是否都是很平整，如有不平，也会出现此类情况；如是这样可以考虑将钢网内括。以上仅供参考！

把哪脚 反过来拍个图  看看  估计板材也不好

开孔外拉不是重点，为什么你空焊的位置看i起来焊盘上也是黄黄的，漏印锡膏还是反光导致的？
建议：1.确保模块可焊接端子有和锡膏重叠良好，必要时可以考虑内扩。2，炉温设定看起来220°以上时间并不是很充裕，重点是有没有量测模块的温度啊？3，零件是否有氧化？建议采用卤素含量多一些的锡膏试一下。

相同模块我司有做但是无铅的，接地脚也有少锡现像并无假焊不良，接地脚上锡有1/3高度。
钢网是0.15+0.08阶梯，外扩0.8MM 没有内扩（因前一张钢网是内扩0.3外扩0.5客户反馈回来有0.3%模块底部短路不良。照X-RAY 很难发现，只有通过万用表测两个焊脚可以确认。）看到楼主说钢网要内扩特别提示下。希望对此有所帮助。

hawkwong:貌似你的链速跑快了哦，模块那么大，吸热自然猛，你有测试模块的测温线吗？估计回流时间都到不了60s,没有充分的回流时间和预热时间，锡不会爬上引脚的。
你才八区的路子你就跑75mm/s，我们十区的才60，兄弟，用不着这么赶产能吧。 (2015-06-28 12:17) 

10区才60啊，我们9温区的75到80左右，80温区的75，还可以。

你这板上的焊盘都没见有多少锡啊，像楼主说的应该有锡才是啊，边上不会有孔都堵孔里去了吧！

开钢网外扩可能会有点用，

星火燎原的:10区才60啊，我们9温区的75到80左右，80温区的75，还可以。 (2015-06-30 22:49) 

跑快也没啥，就是看你做的产品复杂程度，如果有大量异型元件，还是放慢一点好。因为不同点温差很大，不一定能测准。我是做半导体SiP封装的，半导体产品对炉温非常敏感。