[求助]模块假焊，请大家支招 [复制链接]

1.更改钢网模块部分阶梯0.2的高度，内延0.5MM，外延有0.5-1.0不等的，就是固定其中的几个脚假焊，四个角落的焊盘已经改成1:1开口了，还是不行。2.观察了一下模块本体焊盘，也未发现异常

引脚氧化了吧，不上锡

xinzhou-1986:1.更改钢网模块部分阶梯0.2的高度，内延0.5MM，外延有0.5-1.0不等的，就是固定其中的几个脚假焊，四个角落的焊盘已经改成1:1开口了，还是不行。2.观察了一下模块本体焊盘，也未发现异常 (2015-07-02 08:45) 

有铅假焊你得控制180～190的时间、不要太快的上升速率、不然合金有铅润湿比无铅快、熔融焊料都跑里面空隙中去了...，RTS到180、横盘、再上217以上兼顾无铅、峰值不需要那么高、速度下一些保证各段时间...，呵呵。

图片:AAA_meitu_1.jpg

图片:BBB_meitu_2.jpg

假焊的模块引脚都是接地焊盘，不是接地焊盘的都没事，炉温试升高降低，链速降低也都试了，发现效果不明显

你好
1.PCB或器件本身是否存在问题
2.焊膏量是否充足，一般在模块钢网区域进行加厚
3.炉温曲线设置，适当降低链速，加长链速跟恒温时间，另有铅熔点183℃，峰值温度在215-230之间

616841160:你好
1.PCB或器件本身是否存在问题
2.焊膏量是否充足，一般在模块钢网区域进行加厚
3.炉温曲线设置，适当降低链速，加长链速跟恒温时间，另有铅熔点183℃，峰值温度在215-230之间 (2015-07-02 15:23) 

加长预热跟恒温，手误

问题已经解决：更换无铅锡膏后就好了，换有铅含银的锡膏也无不良发生；看来还是不能省成本用纯有铅的。

楼主问题得到改善了没。给大家分享一下结果

简单的说，在模块部分开阶梯钢网，阶梯钢网厚度:0.25到0.3mm的厚度，因模块吃锡多，就算印刷连锡了，过炉后只要没有连锡，假焊，可以大胆下机


如果楼主目前使用的不是阶梯钢网，那就用高温胶纸多贴几层，再看看咯

我之前生产几乎没有什么不良

从提供外观图片上看，焊接有问题的引脚，焊盘都露出铜，感觉是锡量不足，但是楼主描述确认锡膏量是足够，这里能推断是锡可能跑道到他位置了，比如焊盘旁的通孔，模块下面的大的接地pin等，而且炉温peak温度有点偏高。

最好先做个失效分析，查出是什么原因导致的，然后再对症下药，不然各种尝试只会白忙。
比如先做个非破坏性，外观在仔细检查，用2d x-ray看看焊盘里面的锡是什么样的，失效焊盘附件的状况。如果有发现，我们在确定要不要做个切片看下内部到底是怎么焊接状况。

更换有铅含银的锡膏无不良发生，更换无铅含银锡膏也无不良发生，由此可见有些物料焊接工艺还是要用含银的锡膏。

接地焊盘温度达不到的问题

选用活性好爬锡好的锡膏