[求助]模块假焊，请大家支招 [复制链接]

]有铅工艺，模块有2-3个引脚假焊比例，模块部分钢网厚度0.2MM，外延0.8MM，锡膏量印刷出来是很多的，但是还是有很多假焊的，PCB焊盘用橡皮擦擦过了，没用，锡膏也换过了，请大家支招！

图片:11_meitu_1.jpg

图片:22_meitu_1.jpg

器件管脚氧化所致，焊之前给器件预镀锡即可。

开孔外拉不是重点，为什么你空焊的位置看i起来焊盘上也是黄黄的，漏印锡膏还是反光导致的？
建议：1.确保模块可焊接端子有和锡膏重叠良好，必要时可以考虑内扩。2，炉温设定看起来220°以上时间并不是很充裕，重点是有没有量测模块的温度啊？3，零件是否有氧化？建议采用卤素含量多一些的锡膏试一下。

同意楼上的观点！

billy_feng:开孔外拉不是重点，为什么你空焊的位置看i起来焊盘上也是黄黄的，漏印锡膏还是反光导致的？
建议：1.确保模块可焊接端子有和锡膏重叠良好，必要时可以考虑内扩。2，炉温设定看起来220°以上时间并不是很充裕，重点是有没有量测模块的温度啊？3，零件是否有氧化？建议采用卤素含量 .. (2015-06-27 15:47) 

赞同！请问楼主，是批量性的还是个别现象？

印刷每一块板都检查过，没有少锡和漏印现象；
关键是假焊的引脚PCB焊盘上的锡膏量明显不足，印刷开口都是一样的

批量型的

焊盘大小一样吗？一般接地焊盘会比较大点，要猛扩孔。印两边试试

模块侧面有凹槽，类似这种模块我用过，先钢网贴纸增加足够锡量看看

貌似你的链速跑快了哦，模块那么大，吸热自然猛，你有测试模块的测温线吗？估计回流时间都到不了60s,没有充分的回流时间和预热时间，锡不会爬上引脚的。
你才八区的路子你就跑75mm/s，我们十区的才60，兄弟，用不着这么赶产能吧。

billy_feng:开孔外拉不是重点，为什么你空焊的位置看i起来焊盘上也是黄黄的，漏印锡膏还是反光导致的？
建议：1.确保模块可焊接端子有和锡膏重叠良好，必要时可以考虑内扩。2，炉温设定看起来220°以上时间并不是很充裕，重点是有没有量测模块的温度啊？3，零件是否有氧化？建议采用卤素含量 .. (2015-06-27 15:47) 

他这是有铅产品，不用220度以上太多时间。

印刷如果均匀，回流后焊锡流哪呢，再判断是何原因

从炉温曲线来看，个人感觉恒温区加热时间有点短，另外不解的是有铅也有这么高的峰值温度吗？这个有铅感觉就跟无铅的一样了，呵呵

能否把假焊不良品做个破坏试验看下内部的焊接情况，来个图一起分析下；
如果是有铅的炉温高了；
曲线是否有测模块的内部温度；

1、钢网方面厚度0.2mm是没有问题的，外扩0.8mm是有点少了。建议内扩0.8mm；外扩0.12mm。（在不影响其它周边元件的前提下）

2、有铅的炉温有点高了。（楼主的温度，好像是无铅的245度了）
建议炉温上限235度就行，链速适当降一点，65cm/min 。

3、建议模块上线生产前，按DATASHEET  进行烘烤。

4、建议用活性较好的锡膏试试。
苏州川田的 有铅锡膏不错，我司用过好感觉很好。

以上，请参考。