[求助]模块假焊，请大家支招 [复制链接]

呵呵，卖锡膏的别在这里打广告了

如果是单个现象出现，有可能是零件氧化，
你可以开点氮气试试

温度曲线上看焊接前，温度太高对助焊剂活性是严重考验，建议焊接前温度曲线低点。焊盘上看部分焊盘是由爬锡的，只要能够达到25%焊盘高度一般是可靠地。

如果方便的话，可以到你们公司了解

Profile 图较模糊看不清, 如有铅, Peak Temp约220便可 !!

1、在生产之前先检查一下，模块是否有表面氧化现象、PCB是否有受潮的现象。
2、检查一下PCB上面锡膏的印刷厚度，如果锡膏厚度不够，也会出现这种情况。
3、把预热、恒温时间加长。

如果是同一个位置不良，看下焊盘是否有过孔导致锡膏流失，如果有过孔只有改板

问题都解决了，大家还在给对策啊，都是混金币的吗？呵呵。。。总结就是刘老说的焊锡溶解润湿过快，熔融焊锡无暇往半孔上爬，跑到间隙里去了。。。

链数还是快了些，调到60吧。元器件的边角金属也存在着因素，是镀镍的吧。可以给个我们公司的锡膏样品到你那打版。

这种贴模块的产品我们公司生产的很多，以前也是出现很多单个焊盘假焊
不过现在没有了。不是单个问题导致的。
1.模块底部必须平整。
2.上线前先烘烤
3.钢网开孔不能内扩，否则锡会将模块顶起，会发生浮高
4.使用好点的锡膏，我们使用的是千住M705，使用其它品牌的锡膏，就会有不良
5.从你不良图片上看，模块的焊盘有上锡，只是在焊接过程中锡没有爬上去
你看一下，如果没有异物，模块又是平整的，就先烘烤后再试，如果还有，你就换款进口的锡膏试试

还有就是你的钢网开孔，久扩太大了，从图片上看都有锡珠没收回来。
建议你的 开阶梯0.3mm,外扩0.5mm,让模块的焊盘在锡膏内润湿时间久一点

支持,顶！

换活性强的锡膏

建议下降温度链速不用动，试试看

billy_feng:开孔外拉不是重点，为什么你空焊的位置看i起来焊盘上也是黄黄的，漏印锡膏还是反光导致的？
建议：1.确保模块可焊接端子有和锡膏重叠良好，必要时可以考虑内扩。2，炉温设定看起来220°以上时间并不是很充裕，重点是有没有量测模块的温度啊？3，零件是否有氧化？建议采用卤素含量 .. (2015-06-27 15:47) 

大神，分析的太对了，来学习学习