[求助]关于硬板鸳鸯板生产炉温会不会有影响! [复制链接]

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正反面一起生产，然后反过来再正反面一起生产。请高手给点建议，这种方案的可行性，如果可以，炉温是不是下温区放低点啊！

没有看见你另外一面PCBA上面的器件大小。如果没有特别大的器件，炉温不用重新调整。

SMT生产时采用「阴阳拼板」或「鸳鸯拼板」许多的好处 ，但也有其限制：

关于「正反面颠倒的阴阳板」，其限制是不能使用在有较重零件的板子上面，因为较重零件一般会放在第二面才打件，这样可以避免较重零件过第二次回焊炉(reflow oven)时锡膏重新熔融而掉落的风险。但这是有方法可以解决的，只是要多花点功夫，还得合计合计是否划算。

方法一：可以在较重的零件下点胶(dispense)，早期的SMT线，点红胶制程 及点胶机是必要的设备，因为点过胶的零件可以拿去过波峰焊(wave soldering)，现在的SMT线就不一定有这个设备了。如果没有，也可以考虑用手点胶，但个人不建议，因为人工操作质量较难管控。

方法二：使用载具(carrier)。过回焊炉载具 可以 设计成刚好支撑住较重的零件，这样较重零件过二次回流焊时就不易掉落。但是一个载具的费用不便宜，而且载具全部数量排起来要大于回焊炉(reflow oven)的长度，也就是要计算回焊炉内同时有多少片板子行走期间，还要加上备品(buffer)，全部加起来没有三十个也有二十个，所费不眦。另外载具 因为需要承受多次重复经过回流焊的高温，所以一般会采用金属材质或特殊耐高温的塑料制成。还有一点需要特别提醒，使用Carrier会需要多一个人工成 本，把板子放到Carrier上面也要人工啊。

方法三：手焊较重零件。个人不建议此法，原因还是人工不易控制质量，而且有些零件不易手焊。

没看到你另一面有没有大元件,鸳鸯板工艺是可以做的,楼上的老板已经解释得很清楚了.

researchmfg:SMT生产时采用「阴阳拼板」或「鸳鸯拼板」许多的好处 ，但也有其限制：
关于「正反面颠倒的阴阳板」，其限制是不能使用在有较重零件的板子上面，因为较重零件一般会放在第二面才打件，这样可以避免较重零件过第二次回焊炉(reflow oven)时锡膏重新熔融而掉落的风险。但这是有方法 .. (2016-04-08 09:37) 

如果不带载具调试炉温会不会有效果啊？

小原原:如果不带载具调试炉温会不会有效果啊？ (2016-04-08 10:13) 

如果调下炉温可以调整在锡膏的熔点以下就有机会，但实际上不可行，因为下炉温还是会超过熔点，液态锡膏的张力是无法抓住比较重的零件。当然得看零件的重量与焊脚面积而定。最好的方法是自己去试看看就知道结果了。

只想说除非很大的器件，否则直接生产完全无压力

我们这边一直都是使用此方法生产的

因为这片板子来看不到另一面，如果没有太重的零件的确可以使用鸳鸯拼板，一般较重的零件为对外的连接器如SIM 卡，Micro-USB连接器还可以接受。

researchmfg:如果调下炉温可以调整在锡膏的熔点以下就有机会，但实际上不可行，因为下炉温还是会超过熔点，液态锡膏的张力是无法抓住比较重的零件。当然得看零件的重量与焊脚面积而定。最好的方法是自己去试看看就知道结果了。 (2016-04-08 10:57) 

锡膏固化之后再融化需要的不止240℃吧

像你这个板完全可以

你的板子size是多大，板厚是多少
板厚低于1.0mm建议carrier  没有大的零件及可以
看到mic 那个零件过reflow会有flux 污染的risk

高温区的下温区温度降低5-10就可以了。

之前做过SONY电池板就是阴阳板，当时我们的炉温是不变的，如果AB面没有太大、吸热量大、较重的元器件是可以不用改炉温的

songjianbang:锡膏固化之后再融化需要的不止240℃吧 (2016-04-08 15:14) 

其实我也很想知道，你怎么知道锡膏固化之后再融化需要的不止240℃或是更高或更低？