[讨论]厚度1.0mm大型模块贴片后变形翘起，求助求助 [复制链接]

可以做一个治具压在模块上过炉

菜鸟来学习了，看了这么多坛友的回复，自己的看法
（1）模块变形，到底是模块本身变形了？还是模块贴片在大板上过完回流焊之后，模块看上去变形实则是大板变形了？还是两者都有变形？
（2）钢网开口不可能是1:1开的，不然这种都会少锡，尤其是半孔型焊盘要爬锡。钢网开口大小和PCB设计的焊盘，以及元件焊盘本身大小也有关系，不可同一而论。
（3）相对来说选择TG高点的板材，肯定比低点的好，这不是废话么                                        （4）炉温设置这个就不好说了，和PCB设计，板材材料，自家炉子的特性都有关系。简单的板都好说，复杂的板难点就在这里，需对症下药，给出适合这款板的温度曲线

最后坐等楼主的实验结果

是同一块板双面的吗？

钢板厚度局部加厚0.25mm，再贴一层胶带，只要印刷不短路就OK。
开口外延0.5mm。反正只要不短路能开多大开多大，能开多厚开多厚！

加大板厚效果会好

炉温是按照锡膏曲线调试，要看锡膏的活性状态，只是调炉温是不可以的，要从钢网入手。

可以在模块上做文章，加多连接的地方，第一第二次过炉温度不要太高，达到效果就好了。或者做过炉的模具

模块上有屏蔽框吗?之前遇到过因屏蔽框与PCB板的膨胀系数不一样导致模块二次过炉后变形问题，后来更换屏蔽框的材质，使屏蔽框与PCB板的膨胀系数相似就解决了；当然，增加PCB板厚度也可以解决，只是现在都追求薄，加厚太难了

加厚板材或更改高TG的板材，使用汽相回流焊，使用工装过炉。使用低温焊锡，如SN42BI58的锡膏

走网带试试在大IC的中心开孔会不会好些

一次中奖就去买彩票

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给我中奖啊。

为什么？百分之1这么难？

进来向大神学习