[求助]怪异裂痕，难找根源 [复制链接]

这是双面板 有没有生产第二面时 印刷机PIN没有填充好，

看你的不良图片，助焊膏都是有被外力破坏过的，可以断定是SMT过完炉后造成的。
          所以SMT炉前工程段大可不必去考虑了！
           再加上你放上的全图，不良位置都在V_cut处，把重点放分板工序，仔细看看，问题就出来了
        

图片:IMG_20170822_112410.jpg

图片:IMG_20170822_112504.jpg

掰板边造成的，你可以在这个工位前后增加检查，发现问题不难

我的想法是投一批物料，分别在SMT、分板、测试等隐患工位完成动作后全检，看看在哪个工位出现的问题，再去找该工位的问题。

是分板造成的可能性大，一是靠边，二是在同一位置。可做个试验，回流后测试电容看有无问题，再分板进行测试，通过对比可找到问题，我遇到过此问题。

板上除了这个位置还有其他该用料吗？没有的话，就直接排除了元件的问题。

根据前面的描述，基本可以考虑应力原因造成，具体是分板还是测试过程就看你是否能定位是在哪个工站产生的。0805电容的应变阈值（uε，ppm）一般在850左右，有条件的话可以在几个工位测试一下。我们公司也有出现过陶瓷电容
裂的问题。如果可以改设计的话，件个电容内移，或者转90度放置。板材利用率不变的情况下可以在拼版间增加铣槽。

因为是预加应力造成的、所以要控制TAL右肩的合金固相温度至PCB Tg温度的时间段来控制板变形...，一旦MLCC有预加应力、等不到ICT和分板、来来去去过程中就裂了...，呵呵。

掰板边造成的，回流焊出来温度还没完全冷却。

综合以上补充一点，也许是升温过快！！！！！

有点迷惑！真相是

考虑机械应力与热应力，看你元器件在板边很有可能是分板机械应力造成。

外力撞到了吧，不是治具，不是顶针，不是spi,不是传送过程中冲击力？

楼主，这件事有结果了说下啊，给大家也普及普及

原材不良吧？