[求助]如何杜绝虚焊问题？ [复制链接]

1.可以先判定西高的，可焊性.
2.再确定钢网开孔和焊盘的比例，开孔比建议百分之八十五以上
3.贴片很容易解决，注意观察贴片的精度就可以了，元器件的可焊性可以做测试
4.回流焊接是重点，预热恒温时间要足够，板材不厚，回流时间控制在40秒到50秒，最高温度235--240，重要的是均温性要好。
你上几点你可以试试，不难找出问题点。

单从你们印刷机的5S来刮刀 钢网  锡膏 一塌糊涂  這生产出来的东西有品质嘛

逐步排查，炉前印刷及贴装没有问题，那就是炉温或者来料问题

这问题面有点大，假焊问题涉及方面很多，也是行业内一直改善点；但，也要制程工序排查确认，深入了解，无非印刷贴片机回流焊接、原材料等。。。。

664849582:单从你们印刷机的5S来刮刀 钢网  锡膏 一塌糊涂  這生产出来的东西有品质嘛 (2018-07-07 06:02) 

在我们公司，印刷机内5S成这个样子，全部产品都要隔离全检查的。印刷机5S失控啦。

锡膏量、炉温考虑

虚焊原因大致以下参考：炉温，锡膏本体，钢网，刷锡膏厚度，炉温死角等

好多专家，回答的结果学习了，谢谢啦

主要是锡膏的问题，仔细查查。

改红胶工艺，过波峰焊，

学习ing ，感谢大神赐教