[求助]刷贴过快出现锡珠问题 [复制链接]

  1.锡膏从冰箱取出后，必须回温4小时，使用前 搅拌3分钟以上。
2 更改回流焊的参数，延长预热时间，如果有条件 最好用实物PCB板制作一块炉温测试板，用炉温测试仪测试一下回流焊曲线

学习一下

Oven排风装置可有问题？个人还没有遇到这种奇怪现象，上传些不良图片学习下

1.回温时间4H
2.锡膏膏体（俗称助焊剂）配比是否过多
3.优化钢网开孔方式（非常重要）
4.预热时间100-130s
5.PCB烘烤130C°烘烤6H
6.升温速率0.5-2C°/s
7.贴装提前破真空
8.元器件烘烤
假设依你的逻辑是对的，锡膏放置一段时间可解决这个问题解决逻辑如下
1.第一步假设验证放置12H锡膏无锡珠问题
2.第二步保留残留锡膏送去做成分/粘度分析
3.第三步定制目前锡膏膏体及粘度配比锡膏
4.第四步验证有效性及可持续性
5.第五步横向展开批量导入

这帖子最大的亮点在：
“ 我天天搞smt，注意是天天，持续有5年了，以前做的慢，没那么快就进炉子，锡珠问题不明显，”

有没有图片，空板，印上锡膏，过完回流焊，最好是同一个位置，这样大家更好帮你找原因

勤快点及时清洗钢网，你会发现小珠珠全不见了。

鉴定炉温设定有问题，预热加长，温度再打高一点试试

我这有也有这样的情况，也是凉一会过炉。但我现在只要是改钢网。钢网开口也是关键！

1.首先考虑是锡膏问题.
2.印刷问题，脱模速度及压力
3.钢网是不是开太厚加上印刷问题造 成

我觉得最关键的是：你的炉子太短，贴装又很快，炉子来不急，你又让板在炉子里面快跑来提高效率。。。。。锡珠与产品设计，钢网设计，锡膏，印刷、贴装、炉温曲线，材料都有关系，应该一个个去排查。

楼主好像跑偏了，
根据你六温区的炉子怀疑你预热斜率是不是高了