[讨论]各位，讨论下0.4mm的BGA，到底是开0.1mm的钢网，还是0.08mm的钢网？ [复制链接]

我司近来一款产品，上面有2颗0.4mm pitch的小BGA封装器件。前期试产100pcs，使用0.1mm钢网，没有一点问题。后面上量了，结果就出现3%左右的连锡不良。产线要求钢网厚度改为0.08mm，但是考虑到板上还有一些大封装的器件，担心钢网厚度修改后，其他器件会出现虚焊问题。现在比较纠结。
钢网开口为0.24mm方形倒角，使用阿尔法CVP390锡膏。
请教下各位，这种小器件开口如何设计比较合理，能兼顾到板上其他的器件。或者有其他可以优化改善的地方。
连锡现象如图片：

描述:连锡

图片:微信图片_20190402101329.png

厚度不变，将开口改为0.235方形倒角。

厚度0.1mm，网孔开0.235方形导角做过没有问题。。
0.08也做过，后来客户要求改回0.1

我认为还是0.08mm安全，你也可以做阶梯啊

搞个阶梯钢网好了  把BGA这块弄做0.08或者改BGA孔改小一点

改用整体底座，保障印刷稳定性。

0.1的 厚度，方形倒圆角，印刷后观察下印刷质量，排除印刷不良造成问题。

0.1mm存在大于1‰的不良风险，0.08mm的阶梯钢网比较好，同时注意抬高器件的贴装深度，不要下压。

0.08MM 可以保证你下锡效果，

0.8mm,
多余话不说
哥的建议

针对某个零件位置将钢网改为0.08,做阶梯钢网

楼上的说得对

0.08mm，最优设计
0.1内缩，转印率很低，spi少锡不良。

请教一下，你们说的钢网开口是什么？

考虑下阶梯钢网