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[求助]钢网厚度选择的依据是什么么 [复制链接]

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在线lkang
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2017-03-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 15楼 发表于: 08-19
sgwsmt201177:这个IPC-7351是有理论依据的,要让锡膏正常脱落在钢网上面,脱模率(开口面积除以孔壁面积)>0.66,宽厚壁>1.7,如下:
[图片]
[图片]
 (2019-08-19 12:16) 

估计这个就是面试官想的重点吧
离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 16楼 发表于: 08-19
回 yp78566731 的帖子
yp78566731:QFP pitch≤0.5mm 钢板选择0.13或0.12mm pitch>0.5mm 钢板选择0.15mm-0.2mm BGA球间距>1.0mm 钢板选择0.15mm 0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm 钢板选择0.13mm
 (2019-08-19 09:58) 

0.5以下的,你这个标准就有问题了,容易短路
离线rrmz0614
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2018-03-27
只看该作者 17楼 发表于: 08-19
面试回答肯定不能太笼统,要表现出自己的能力来
离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 18楼 发表于: 08-20
没有录取你应该不是这个原因
在线lkang
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2017-03-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 08-20
fuping:没有录取你应该不是这个原因 (2019-08-20 07:06) 

当然不只这一个原因,只是把这个问题拿出来咨询一下大家
离线jason772
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2005-10-10
只看该作者 20楼 发表于: 08-20
附一张照片给你过目看看,是否简单明了


离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 21楼 发表于: 08-20
应该是IPC-7525系列,这个是规范钢网开口和厚度的
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 22楼 发表于: 08-20
IPC 7351是规范表面贴装元件和焊盘图形设计规范的
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 23楼 发表于: 08-20
一般是根据元件大小和元件IC的PITCH来决定采用
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2017-03-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 24楼 发表于: 08-22
mark596518:一般是根据元件大小和元件IC的PITCH来决定采用 (2019-08-20 08:42) 

是工,我也是这样回答的,可人家说没答到重点
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 25楼 发表于: 08-22
那是玩你,根本不是真正的面试。一般会问你0201开多大,厚度多少,0.3P,0.4P 的IC 开口和厚度,BGA开法,防锡珠开法等,钢网制作方法有几种等。我8年前去面试就被人瞎扯了4个小时,套工艺资料,结果还说你不会工艺。
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2017-08-20
只看该作者 26楼 发表于: 08-22
对这个问题也不懂,前来学习下。
离线中实锡业
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2018-08-09
只看该作者 27楼 发表于: 08-22
根据宽厚比和面积比
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2013-05-03
只看该作者 28楼 发表于: 08-24
你这样回答当然被pass掉。钢网厚度的选择可以考虑几个方面,比如器件精度,锡量需求,特殊元件,特殊工艺要求等。
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2019-08-13
只看该作者 29楼 发表于: 08-24
果然高手很多 ,学习了