[讨论]0805焊盘间距过大，炉后0805移位假焊 [复制链接]

0805 Layout pad尺寸：49.2mil*27.6mil  pad间距：47.4mil
0805物料Spec是2012   实际物料很多在1.85-1.9之间
按实际物料匹配上去，0805端子单边能搭载在焊盘上只有0.3mm-0.35mm
炉后发现偶尔有0805移位，立碑问题
不良比例大概1%-2%
看下大家有什么好方法没有

描述:0805

图片:0805.PNG

目前通过改钢网 增加锡膏  减少间距 效果都不是很显著

我们也是，但是主要是出现在0201元件上面，Layout pad尺寸过大，在钢网开孔上优化后，是有所下降，但是一直都还是会出现立碑，假焊的问题。 贴装精度也要保证。

在下刘工:我们也是，但是主要是出现在0201元件上面，Layout pad尺寸过大，在钢网开孔上优化后，是有所下降，但是一直都还是会出现立碑，假焊的问题。 贴装精度也要保证。 (2020-03-04 10:20) 

这种焊盘layout设计有缺陷的  不是很好处理  

目前其它0805尺寸大点的  在2.0-2.1mm尺寸的 基本都没有移位假焊，只有尺寸偏下限的  就会出现移位假焊  各位大神有没有什么好对策

把设计这个焊盘的人拉过来猛掉一顿

寂寞的少年:把设计这个焊盘的人拉过来猛掉一顿 (2020-03-04 13:01) 

猛K没有用 要解决问题  后面layout会修改  没修改的还是要搞

大家都没有碰到过类似的情况么？

钢网，印刷，贴装精度，炉温曲线。只能降低，想要解决的话只有 改设计

上层风机频率搞小一点，换活性不要太强的锡膏

焊盘设计修改之前， 只有在印好锡膏后，点一点儿红胶再贴片，会有改善！

389813159:目前通过改钢网 增加锡膏  减少间距 效果都不是很显著
 (2020-03-04 10:05) 

可以考虑在回流前200刀215给一个恒温20到30秒

bb-dan:焊盘设计修改之前， 只有在印好锡膏后，点一点儿红胶再贴片，会有改善！
 (2020-03-04 21:15) 

空间太小了 点不了红胶  而且0805的焊盘比较多

nsdserver:可以考虑在回流前200刀215给一个恒温20到30秒
 (2020-03-04 23:22) 

炉温改了很多次  效果不是很明显  反倒是不同厂家的物料  效果比较明显  料大点 就没有

唯翼墨寒:上层风机频率搞小一点，换活性不要太强的锡膏 (2020-03-04 18:42) 

风机频率是固定的  马达转速调节不了   一般也不会去调节   换不同的回流焊过炉倒是试过  加N2过 也试过 都有0805移位假焊