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回流过程中，锡膏支撑力怎么计算？？

没计算过 哪位老同学有经验，分享下呗

这高难度，不具备这种能力。焊盘大小、锡膏量、引脚接触面、引脚镀层材质、元件本体重量都有关系。

这个要学下，看有高手没

sxczlq:这高难度，不具备这种能力。焊盘大小、锡膏量、引脚接触面、引脚镀层材质、元件本体重量都有关系。 (2020-06-15 13:42) 

我都做了10年了，依然不知道怎么计算。问过很多人都不知道，所以发个帖问一下。

另外，还有一个问题，请大家指导一下。
就是QFN元件GND PAD焊锡量问题。例如：GND焊接 点红墨水、切片、X-RAY什么的确认都是OK
，但就是测试功能不良，增加GND锡膏量后，测试立刻OK。那么问题来了，在试产的时候，怎么确认一个元件焊锡量可以满足元件功能？？

18262002079:另外，还有一个问题，请大家指导一下。
就是QFN元件GND PAD焊锡量问题。例如：GND焊接 点红墨水、切片、X-RAY什么的确认都是OK
，但就是测试功能不良，增加GND锡膏量后，测试立刻OK。那么问题来了，在试产的时候，怎么确认一个元件焊锡量可以满足元件功能？？ (2020-06-15 14:05) 

还有这种情况发生，我还是第一次听到你说。

要量化真的有点难，除了试验室没有人会做这个研究，不排除大厂。

18262002079:另外，还有一个问题，请大家指导一下。
就是QFN元件GND PAD焊锡量问题。例如：GND焊接 点红墨水、切片、X-RAY什么的确认都是OK
，但就是测试功能不良，增加GND锡膏量后，测试立刻OK。那么问题来了，在试产的时候，怎么确认一个元件焊锡量可以满足元件功能？？ (2020-06-15 14:05) 

他这个是QFP GND焊接

QFN元件GND PAD焊锡量问题. : GND可能涉及散热问题和信号干扰问题......只要焊接符合IPC 标准就允收符合焊接质量。
回流过程中，锡膏支撑力怎么计算?  支撑力. 。。。不理解需要高手解答。

sunnyjiang:QFN元件GND PAD焊锡量问题. : GND可能涉及散热问题和信号干扰问题......只要焊接符合IPC 标准就允收符合焊接质量。
回流过程中，锡膏支撑力怎么计算?  支撑力. 。。。不理解需要高手解答。 (2020-06-16 12:55) 

不赞同你的观点，焊接是OK，但功能测试不过，那怎么组装出货？？就是能出货，产品到了市场那也是不良品。

论坛以前的老师有发表过类似的问题，和讨论过，你可以搜一下

GND我们要求75%为合格，低于这个值不良因为有气泡产生所以需要结合QFP的焊接面定义。

姿势盲区，来学一学

又学习到了，大佬们真心给力、