[讨论]A面+B面用底板同时印刷和生产的设想讨论 [复制链接]

顺便也来学习下，大佬们给力

yujiang5418:你说的治具精度高点，定位是：1.基板定位孔  或2.  基板外形 。基板的孔和外形的精度怎么保证？ (2020-07-10 18:17) 

不错就用基板定位孔，载具用铝合金，定位柱ＣＮＣ一起雕出来。我0.4pitch的BGA都是ＡＢ在载具上一起印的。
还有一种成本少的方案，一台印刷机ＡB面分开印刷，各一框切换一次，在贴片前用高温胶将ＡＢ连接到一起进贴片机过回流焊。在炉后分开。夹具省了。但作业员麻烦一点。我就这么干过。

120473577:说的对，可以叫板厂做板的时候 做成鸳鸯板，BOT和TOP在同一面就可以做到高精度了。
前提是没有大的结构件，电感之类的，不然回流焊会掉器件。 (2020-07-11 17:05) 

我们就是这样的，一月200-300K，效率很高！

wuweichina:不错就用基板定位孔，载具用铝合金，定位柱ＣＮＣ一起雕出来。我0.4pitch的BGA都是ＡＢ在载具上一起印的。
还有一种成本少的方案，一台印刷机ＡB面分开印刷，各一框切换一次，在贴片前用高温胶将ＡＢ连接到一起进贴片机过回流焊。在炉后分开。夹具省了。但作业员麻烦一点。我就这 .. (2020-07-13 10:49) 

一个是夹具的一致性很难做到，60个夹具，另外是用过一段时间定位柱有磨损，目前用的是合成石治具，没有0201零件但是有一个0.4MM PITCH QFN；良率只能做到98%左右，不知道你们的良率能做到多少

hbb1860:一个是夹具的一致性很难做到，60个夹具，另外是用过一段时间定位柱有磨损，目前用的是合成石治具，没有0201零件但是有一个0.4MM PITCH QFN；良率只能做到98%左右，不知道你们的良率能做到多少 (2020-07-13 11:19) 

个人认为合成石的夹具的精度没有铝合的好。合成石的定位柱是后加的吧？这样会增大偏差。我0.4pitch BGA产品量不大，但还没发现有不良。你的0.4pitch的QFN是连锡吗？检查一下钢网开孔有没有问题。

wuweichina:个人认为合成石的夹具的精度没有铝合的好。合成石的定位柱是后加的吧？这样会增大偏差。我0.4pitch BGA产品量不大，但还没发现有不良。你的0.4pitch的QFN是连锡吗？检查一下钢网开孔有没有问题。 (2020-07-13 12:02) 

主要还是印刷偏位，不稳定，0.05MM误差还是有的，目前是按实际印刷出来调整的偏移量，勉强生产

chen_shixi:我们就是这样的，一月200-300K，效率很高！ (2020-07-13 11:16) 

问题是有些板子TOP面就是有大结构件，并且零件还少，为提升效率还是必须要做啊

sxczlq:晕，还用这么麻烦？你把A/B面做成一拼板不是就解决了，连载具都省了。 (2020-07-10 18:54) 

有些产品就是这么干的，转线时间都省了。

这种就是阴阳拼板生产，使用铝合金做模具，MARK定位或者锡膏MARK定位，模具的精度要求在50微米以内，0201的贴片可以满足，重点就在于模具的加工精度。

别光让我们说啊，把你PCB图片也发出来看看可行不？有0201的料在上面也不是不能贴，要达到一定要求。多注意些还是可行。在可以实现鸳鸯板的情况下是不建议用治具。

我们不止是设想，已经这么干了！

120473577:说的对，可以叫板厂做板的时候 做成鸳鸯板，BOT和TOP在同一面就可以做到高精度了。
前提是没有大的结构件，电感之类的，不然回流焊会掉器件。 (2020-07-11 17:05) 

有大的元器件也不怕，只要选择好锡膏，即便是QFP，也不会掉件

只是为了效率，也太折腾了吧，成本上还划得来吗

hbb1860:一个是夹具的一致性很难做到，60个夹具，另外是用过一段时间定位柱有磨损，目前用的是合成石治具，没有0201零件但是有一个0.4MM PITCH QFN；良率只能做到98%左右，不知道你们的良率能做到多少 (2020-07-13 11:19) 

铝合金载具拼0201元件和0.4pith IC （200点1pcs）  AOI良率99.7以上

换松下NPM贴片机，双轨的，可以同时做AB面