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[求助]关于PG-TSDSON-8封装MOS管不上锡问题 [复制链接]

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2020-09-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-11-25
这种MOS的封装方式为8引脚SON,如图,我们从进料一直注意储存方式,但是在热台回流时出现一侧引脚不爬锡或爬锡高度低贴合度不紧的现象,目前猜测是cu端头表面氧化,因此只能采用人工用小刀刮除表面的方式,耗时耗力
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2020-09-05
只看该作者 沙发  发表于: 2020-11-25
这是元器件的封装形式
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2020-09-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-11-25
这是端头的样子,手动刮除后会变亮一点
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2020-09-05
只看该作者 板凳  发表于: 2020-11-25
目前猜测一是确实为氧化,因此采用等离子清洗,冲入氢气与氩气,然后发现上锡效果无明显变化
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2020-09-05
只看该作者 报纸  发表于: 2020-11-25
二就是本身热沉焊盘与端头I/O引脚焊盘相差悬殊,容积率与表面张力导致类似一段翘起的效果,锡都往热沉焊盘面移动,因此另一端上锡高度不够
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2020-09-05
只看该作者 地板  发表于: 2020-11-25
这是印锡膏之后的焊盘样子
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2020-09-05
只看该作者 地下室  发表于: 2020-11-25
有没有大佬遇到过类似问题或者提供一下解决思路的,谢谢
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2020-09-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2020-11-25
人捏人捏,有人吗
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只看该作者 8楼 发表于: 2020-11-25
两侧只有一侧有问题?是否是与中间底导通的一侧?
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2020-09-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2020-11-25
wuweichina:两侧只有一侧有问题?是否是与中间底导通的一侧? (2020-11-25 11:15) 

未导通一侧爬锡不好
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只看该作者 10楼 发表于: 2020-11-25
回 肆意玩弄对手 的帖子
肆意玩弄对手:未导通一侧爬锡不好
 (2020-11-25 11:26) 

导通一侧上锡良好
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2005-12-14
只看该作者 11楼 发表于: 2020-11-25
换活性好一点的锡膏,钢网有没有外扩一点呢?
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2020-09-05
只看该作者 12楼 发表于: 2020-11-25
回 wuweichina 的帖子
wuweichina:换活性好一点的锡膏,钢网有没有外扩一点呢? (2020-11-25 12:50) 

锡膏用的锡锑10,钢网咋外扩啊
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2005-12-14
只看该作者 13楼 发表于: 2020-11-25
锡锑10是什么锡膏,你可以尝试涂点助焊膏再过一次回流看是否上锡好。你这款钢网可以外扩0.1或0.15mm,增加锡量。
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2015-08-19
只看该作者 14楼 发表于: 2020-11-25
可以尝试更改中间接地开孔方式,例如中间接地开斜条纹。