[求助]红墨水试验分析疑问连连 [复制链接]

各位大神，本人所属公司存在10几块功能不良品，因目前海思HI3536成本过高，且维修及研发无法锁定问题，想成本转嫁供应商，浸泡红墨水48H，烘烤4H后暴力拆卸傻眼了，如下图各位大大神帮忙给看看

图片:微信图片_20210118161130.jpg

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现在小弟搞不清楚为什么红墨水会浸透焊盘下PCB层
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询问朋友答复为
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图片不清晰可以按下面简单分析
1. 假如断裂发生在锡球与BGA载板之间，要继续检查BGA载板的焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果有，这可能关系到问题可能来自BGA载板的品质问题或BGA载板的焊盘强度不足以负荷外部应力所造成问题的责任归属。
2. 假如断裂发生在锡球与PCB之间，要继续检查PCB焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果没有，则可能是NWO问题，但是要继续观察断面的形状及粗糙度，如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处，则问题可能来自PCB板厂的品质或是PCB本身的焊盘强度就不足以负荷外部应力所造成的开裂。
3. 假如断裂发生在BGA锡球的中间，要继续观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圆弧面，就有可能是HIP，相反的就比较偏向外部应力引起的开裂。
4. 假如是NWO及HIP则偏向制程问题，这类问题通常是因为PCB板材或是BGA载板过reflow高温时变形所引起，但变形量也关系到产品的设计，PCB上的铜箔布线不均匀或太薄时会比较容易造成变形。其次是焊锡镀层氧化。
转载网上总结

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红墨水会浸透焊盘下PCB层通常意味着焊盘剥离，建议你先查找这些板子是已经使用一段时间后的反修品或是SMT工厂内的新鲜货。两者绝大原因都是因为板子受应力弯曲所造成，
反修品的话比较大的原因是操作造成板弯或是掉落
工厂的新品就要检查所有的治工具(针床)或组装时是否对板子造成过度弯曲应力，
也要看板子过炉后是否已变形弯曲，造成后续制程矫正弯曲所造成的应力

板材的压合也有机会，但这个不容易查证，而且机率较低。

你可以参考一下这篇文章（比较硬）：如何从红墨水实验测试中判断BGA开裂的真正不良原因？

四楼的说法比较接近你这样的异常，不过我做红墨水都是用橡皮泥围一圈，然后灌进去烘烤的，没有浸泡这么长时间