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[求助]POP芯片过炉后翘曲如何解决？ [复制链接]

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离线jacksong_xu
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2021-03-12
只看该作者 30楼 发表于: 2021-05-06
可以尝试低温锡膏
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离线luo小黑
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2020-10-20
只看该作者 31楼 发表于: 2021-05-06
材料有一個熱形變趨勢的資料，可以問廠商要
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离线小陈飞飞
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2012-12-29
只看该作者 32楼 发表于: 2021-05-06
来料就有  POP叠好后   四角就会出现展翅现象    0.8的PCB就是标准的手机板     不会存在品质问题  大胆着生产
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离线chenkui82419
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2021-03-23
只看该作者 33楼 发表于: 2021-05-07
回 xjhyd 的帖子
xjhyd:目前过炉后就是附图这样子
[图片] (2021-03-12 10:50) 

确认器件供应方建议曲线，与厂内实测炉温作对比
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