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[求助]BGA高温SAC305锡球用吸锡线去除后改植6337低温锡球 [复制链接]

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离线肆意玩弄对手
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2020-09-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-03-18
回流后发现表面出现深沟与裂纹，同样工艺改用不同电路板发现锡球表面正常，是不是因为表面高温锡球没有去除干净与新植的低温锡球混合且温度未达到高温锡球熔点所导致的呢？有无大佬遇到过
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2020-09-05
只看该作者 沙发  发表于: 2021-03-18
涂抹助焊膏后再次过炉情况也无改善
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2020-09-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-03-18
怀疑回流焊炉的问题，拉了个曲线发现峰值温度230度，应该没问题啊
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离线lt20791004
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2019-09-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2021-03-19
你说改用不同线路板发现正常，这个线路板也是拆过锡球的吗？
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离线肆意玩弄对手
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2020-09-05
只看该作者 报纸  发表于: 2021-03-20
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lt20791004:你说改用不同线路板发现正常，这个线路板也是拆过锡球的吗？
 (2021-03-19 23:29) 

没有啊，是正常的未植球的焊盘，这样是想验证是否是炉子或者球或助焊膏出现了问题
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离线lt20791004
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2019-09-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2021-03-21
肆意玩弄对手:没有啊，是正常的未植球的焊盘，这样是想验证是否是炉子或者球或助焊膏出现了问题 (2021-03-20 13:27) 

那就应该是焊料不匹配导致的，以前是305，现在是6337，一个是三元共晶，一个是二元共晶，除锡的焊盘多多少少会有残留，两者结合时形成的焊点表面不会那么完美！
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