[求助]双排QFN芯片虚假焊不良高，求高人指点 [复制链接]

我们帮客户贴一款WIFI模块PCBA，早期不良率10%左右，后面经过一些验证改善，测试不良率提升至2-3%，但仍然偏高，主要原因是芯片虚假焊（因为不良品对芯片进行热风枪吹过后 ，80%会测试合格），这个芯片是双排QFN，MT7628NN，目前SMT工艺如下：
1  .锡膏 阿尔法5号粉 如图示
2.  锡膏印刷厚度：双排脚0.12mm,接地pad:0.15,接地印刷面积70%，如图示。
3. 回流焊是采用的氮气炉，炉温曲线如图示。

求大神有好的建议。

这个是中间接地的锡太多了 ，钢网开0.1mm,问题不大

你这个明显炉温有问题

炉温调高点试试？？

此芯片你们为什么要做阶梯钢网？中间上锡那么多，引脚不虚焊才怪的。下图是之前论坛里的朋友发的双排QFN开孔数据图，可以参考一下。另外一个是我们自己开钢网的参数，做过小批量的，良率100%。至于钢网，开孔01MM厚就可以了。

图片:微信截图_20211101133952.png

图片:微信截图_20211101134328.png

dandingyidia:
此芯片你们为什么要做阶梯钢网？中间上锡那么多，引脚不虚焊才怪的。下图是之前论坛里的朋友发的双排QFN开孔数据图，可以参考一下。另外一个是我们自己开钢网的参数，做过小批量的，良率100%。至于钢网，开孔01MM厚就可以了。
[图片]
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大佬，讲的对

接地锡膏太多，浮高导致的虚焊

引脚0.12mm，接地0.15mm，元件都被顶起来

ahuotao:这个是中间接地的锡太多了 ，钢网开0.1mm,问题不大 (2021-11-01 13:35) 

之前就是开的0.1mm钢网，不良比现在更高，所以才加厚了锡膏厚度验证，但还是3%左右不良。

改善中间接地开孔方式

13535591314:你这个明显炉温有问题 (2021-11-01 13:35) 

有什么 问题，请指教。

690817361:改善中间接地开孔方式 (2021-11-02 10:30) 

你们的接地开孔方式是怎样的，良率如何？

dandingyidia:此芯片你们为什么要做阶梯钢网？中间上锡那么多，引脚不虚焊才怪的。下图是之前论坛里的朋友发的双排QFN开孔数据图，可以参考一下。另外一个是我们自己开钢网的参数，做过小批量的，良率100%。至于钢网，开孔01MM厚就可以了。
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[图片] (2021-11-01 13:47) 

之前是普通0.1 mm 钢网，为了验证才改成阶梯钢网，目前良率有提升，但仍有3%。 中间开孔是方孔尺寸1.2*16，PCB PAD尺寸是5.7*5.7 。 还得请多指教，感谢。

13535591314:你这个明显炉温有问题 (2021-11-01 13:35) 

有啥好的建议？

dandingyidia:此芯片你们为什么要做阶梯钢网？中间上锡那么多，引脚不虚焊才怪的。下图是之前论坛里的朋友发的双排QFN开孔数据图，可以参考一下。另外一个是我们自己开钢网的参数，做过小批量的，良率100%。至于钢网，开孔01MM厚就可以了。
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[图片] (2021-11-01 13:47) 

中间GND这样开，会不会锡量太少