YINCAE推出突破性导热底部填充胶：UF 158A2

日前，领先的高性能电子材料制造商YINCAE宣布发布其突破性产品：导热底部填充胶 - UF 158A2。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ied1+H  

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UF 158A2专为用于各种电子设备而设计，不仅可以在CoWoS封装中一步取代底部填充物、银环氧膏和热焊盘/膏，还可以为关键组件提供卓越的保护和改进的热管理。通过填充设备和PCB（印刷电路板）之间的空间，导热底部填充胶增强了组件的结构完整性，同时减少了焊点上的应力。 ^&&Wv'7XQ  

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UF 158A2是高可靠性应用的理想选择，在高可靠性应用中，温度循环、冲击和振动会对电子元件造成损坏。该产品具有优异的导热性和高温稳定性，即使在最苛刻的环境中也能确保最佳性能。 i45.2,  

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图片:Photo for UF 158A2.jpg

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“我们很高兴能将UF 158A2引入我们的产品组合，”YINCAE首席执行官Yin Wusheng博士说。“我们的工程师和科学家团队不懈努力，开发出一种满足电子行业日益增长的需求的产品。我们相信UF 158A2将为我们的客户提供可靠且具有成本效益的解决方案：1）快速流动且易于底部填充的100x100 mm芯片（20u间隙）；2） 缩短制造过程；3). 高热导率3-4W/mk；4). 快速固化和可重新加工；5). 巨大的成本节约，满足他们的热管理需求。" @$kO7k0{g  

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UF 158A2有多种配方可供选择，以满足不同的应用要求。该产品易于使用，可以在低温下固化，适合与一系列电子设备一起使用。凭借其卓越的性能、可靠性和易用性，UF 158A2将成为电子行业的关键参与者。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] QaLaw-lx  

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有关YINCAE的UF 158A2导热底部填充胶的更多信息，或了解更多关于YINCAE产品系列的信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com.您也可以访问我们的网站www.yincae.com了解更多信息。 <;#gcF[7>  

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YINCAE Advanced Materials成立于2005年，总部位于纽约州奥尔巴尼，是一家领先的微芯片和光电子器件用高性能涂料、粘合剂和电子材料的制造商和供应商。YINCAE产品提供了新技术，以支持从晶圆级到封装级、板级和最终设备的制造过程，同时促进更智能、更快的生产并支持绿色计划。