[求助]LGA焊接工艺,由于pad没有开SM,导致焊接后溢出问题 [复制链接]

胡国信:先查开口  在查贴片未过炉的X-Ray图片 观察是否是贴片下压的问题  我个人觉得  中间接地还是按照16空格  周边圆形可以按照80%-85%的锡量去开孔   个人看法     再看看钢网内壁的切口是否有锯齿状的现象 (2023-10-08 09:54) 

伟伟易:设计问题工艺背锅
哈哈
溢锡的PAD钢网开口也是乱开，既然都溢锡了 ，要改变开口，锡太多 (2023-09-16 18:12) 

fuqiangsc:问题解决了吗？刚好有LGA芯片焊接问题需要了解和学习，不良品焊点溢出位置时随机的吗？ (2023-07-15 09:34) 

wk634366404:溢出的位置不管是增大还是减小都试过了，问题依然存在，已经DOE很久了，什么方法都试过了，钢网开口试了将近20种， (2023-10-24 08:38) 

wk634366404:
是的，不固定，设计问题，很难从工艺上解决

wk634366404:对，接地pad上锡多反而会减少溢出，一开始接地pad上锡少，导致焊接后出现的问题比较多，有短路，有溢出，现在是加锡了，短路没有了，但是溢出还是有，因为钢网已经改了很多次了，接地上一直加锡，但是无法彻底改善，所以想来这里请教一下大家有没有什么更好的办法，前提是不可以 .. (2023-05-29 17:44) 

luolongbang:钢网开孔应以缩小，钢网厚度改小，因外圈焊较大融锡后铺开，接地焊盘小锡没处去所外溢 (2023-10-25 21:22)