ESSEMTEC带RO-CONTROL软件的RO300FC赢得创新奖

ESSEMTEC AG已宣布其因其带RO-CONTROL软件的全对流烘箱获得了焊接设备类创新奖。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] < :<E~anH  
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复杂SMD 印刷电路板（PCB）的焊接和新机架技术要求一种精确的控制焊接工艺。RO300FC是一种全对流烘箱，其使快速均质加热及对敏感电子产品的高温焊接成为了可能。该整合对流技术以均匀加热整个PCB的垂直热气流提供了一种独特而有效的创新型加热途径。标准和无铅焊膏均可用。 ?`uY*+u  
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作为一种创新型新特点，RO300FC目前特别具备RO-CONTROL软件以增强工艺模拟和控制。RO-CONTROL结合了所有的重要功能用于回流烘箱的工艺评估和工艺控制。这一高科技软件提供了许多与热量特性描绘器相同的特性，但其价格却不及它的一半。此外，由于该软件装在RO300FC内部，因此ESSEMTEC能够为用户提供行业之首选。 c/^} =t(  
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该RO300FC以小足迹和低价格提供高性能。该烘箱可用于各种原型、小批量，且产量在八小时工作制下可增至700个板。该烘箱可按最小空间和低功耗要求生产原型或进行无铅产品生产，从而为用户提供较大的成本收益。 =;l.<{<VH  
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RO-CONTROL软件可实现不同设置下的焊接曲线模拟及与焊膏库的对比。RO-CONTROL处理的剖面图数量是无穷的。该软件还控制并监管回流烘箱，从而确保安全作业。 Xjw>Qws  
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环境因素关系重大并包括低功耗和低噪音水平。该RO300FC传递20个齐全的生产任务和原材料预置曲线。对工艺专家而言，该烘箱控制器以内置烘箱剖析软件提供了额外的定制温度环境记忆和可选个人电脑控制。这一特性使操作者感觉使用起来相当简易，并无需大量的设置时间便能处理甚至更加棘手的无铅焊膏。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ['~3"lK^O  
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