汉高因创新型无铅焊膏获多项荣誉

汉高的获奖记录因至今的又一项行业荣誉得到了延续，最近在中国上海举行的中国国际电子生产设备暨微电子工业展上该荣誉被授予了该全球原材料领导者，展会上公司的Multicore® LF318无铅焊膏获得了声名广闻的焊接材料类亚洲电子制造创新奖。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ]  b* QRd  
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Multicore LF318主要为吸引想要获得不受不稳定条件影响、提供可靠性能的单一焊膏的跨国制造商而开发，它是一种同时为打印和回流传递宽广工艺平台的无铅、无卤、探针可测试型焊膏制品。 v[aFSXGj)  
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即使在27摄氏度和80%的相对湿度下停留72小时，Multicore LF318也能在回流后立即实现始终如一的高度接合效果。并且，当按IPC（电子电路和电子互连行业协会） ANSI/J-STD-005和JIS-Z-3284标准进行测试时，该材料显示出卓越的抗塌落性。Multicore LF318具有卓越的粘持寿命并可敞露24小时以上，它传递了令人震惊的低焊膏损耗，这对制造商在其谋求延长其无铅材料寿命之时非常重要。该无铅材料具有较高的固有粘持力（每平方米2.0克），从而提供了阻止高速贴装过程中构件移动的卓越性能。 *q?-M"K  
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Multicore LF318适用于空气或氮气回流，它极其通用并在广泛的表面涂层（其中包括镍/金、浸锡、浸银和多次可焊防氧化剂铜）上展示了卓越的可焊性。回流后，仅遗留松软的非粘性无色残渣，从而简化了视觉检测并容许进行线内测试，其即使经历双回流后的数百次测试也不会堵塞测试探针。 $/*6tsR  
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汉高电子团队的全球营销经理Doug Dixon说："该材料广受青睐的原因很多。除了卓越的可靠性和十分宽广的工艺窗口之外，Multicore LF318因其能在干、湿等任何气候下发挥良好性能而尤其吸引人。我们很高兴亚洲电子制造奖能对这些重大优势给予表彰并授予汉高这一声名广闻的奖项。" aAlES< r  
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