UID:755387
描述:回流后浮高
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主打三星贴片:减少上锡量 (2019-04-28 16:20)
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小陈飞飞:这个料BGA封装,还有焊接高度要求码?首先你要问下客户高度要求的范围是多少,然后再对浮高的元件做切片测量下高度值,如果真的超出标准,再确认下是什么原因浮高;是来料本身高度就超出要求,还是锡量过多,还是焊接锡球没有完全与焊锡熔融等;得出结论才好做改善。 (2019-04-28 16:41)
dahujiang:不是焊接搞的,是表面不能倾斜。必须平整。 (2019-04-28 16:43)
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xhb518:钢网厚度是多少 (2019-04-28 20:56)
wenzhang2012:这个倾斜,你们自己能否测量出来?还是用肉眼就能看出来的?还是根本就没有倾斜,客户调焦距不清晰,就找当然你们啦 (2019-04-28 19:55)
UID:755822