[原创]手机主板BGA空洞分析报告 [复制链接]

谢谢楼主的分享,大力顶一顶

我以前做手機的時候也有這樣的問題，不過我們並沒有調整爐溫，把PCB板烘烤一下就可以了

我们以前有遇到这样的情况！

解决的办法就是 钢板开孔的时候故意开偏移一点，这样有利于气体的流动！
你们这个还可以考虑过孔本身的位置，考虑钢板开孔偏向哪一边！


绝对能帮你解决这个问题！

看了楼主的报告和大家的指正，收益不少，多谢大家

顶一下，确实不不错的报告，谢谢分享

我相信SMTHOME里因会有你分享!HOME将更加精彩!

SMTHOME的兄弟都会感谢你的

感谢楼主的分享，不错的分析。

关于手机BGA空洞问题，不管是无铅还是有铅甚至是混铅在目前来说都不是问题，手机CPU及其它BGA的盲孔设计是不可能避免的；简单解决方法：
1.更换锡膏型号，目前市场上有好几款锡膏对Void有很好的解决作用。

很就没有看见这样的帖子了，感觉主要是ＤＦＭ和ＮＰＩ阶段　工作没有做好啊．
设计服务生产，如果靠生产工艺去弥补设计缺陷有时候是有困难的，而且不确定因素较多，不稳定的因素也存在，mass production 时就比较麻烦．
所以这就体现出当初做ＤＦＭ时候是多么重要．
１．如果能够将ＶＩＡ尽量用油墨塞平就会好一些，尽量用激光做０．１mm MICRO Via.
2.　如果能够用镀铜工艺将ＶＩＡ填平效果会更好，因为毕竟会比油墨更平，效果更好．
３．做不到塞孔的话，也可以尝试，将ＶＩＡ　size 变小，或移到ＰＡＤ边缘位置，有利于voids的escape .
4.   ALIVH 技术一般看不到ＰＡＤ上有ＶＩＡ，比ＨＤＩ　好多了，可以尝试啊．
http://www.diamt.net.cn/xjzzjs/gjjs/process/EI/ei2.pdf ,参考这个连接....

呵呵
好東西錒
學習了
tks!

总结的不错啊，学习了

GOODDDDDDDDDDDDDDDD!

此帖让我学到不少东西，谢谢各位。

不错的报告，谢谢楼主啊。