有沒有作過PCB VIA處的切片, 可以請板廠作
有時候VIA的位置會有出口小底部大的孔洞, 這種孔洞因為不易散出, 所以更容易有Void.
有時板廠填孔作的好會變成出口大底部小的情形, 這種孔洞空氣易散出, 所以Void會小一些
我想提醒的是當您努力的測試Profile時, 結果會因為不同的date,不同板廠等等一直變化
這個問題在HDI技術初期就已經發現, 所以需要找填孔技術好一些的PCB板廠,
可以電鍍填孔的, 問題就會解決, 這才是根本解決
當然, 因為成本考量就沒辦法, 可以找錫膏廠商一起試, 有些錫膏Flux對這種via處理效果好很多
希望能幫到你.