[原创]手机主板BGA空洞分析报告 [复制链接]

我本人负责的一个Blue-tooth机种也是Micro-via on pad 设计， 而且是CSP零件，也有气泡的问题，而且还有短路问题。
后来改善在生产前光板先过一次炉后再生产，但还是有气泡，且大于25%

1.请PCB板厂做填孔电镀，将Via孔填满80%以上，我们家很多板子都是填到100%
2.请将Via移到PAD之外，不过比较密的手机板很难做到。

我司也在做手机板．．．学习了楼主．．谢谢

谢谢,你的提议.
切片分析(一般公司做不了,要专业的机构)因时间紧迫,暂时还没有做,望这位兄弟

既然推薦為精品,一定是要下來研究學習的.

我剛申個號一后我有問題請高手們多多指到啊   樓主我很想幫你可我能力有限不好一死

支持楼主
很好的资料
学习

好帖，好久不来SMTA论坛了，希望能多一些类似的讨论，《BGA、LGA的Void零技朮应用》，一不小心找到了，提供给大家下载。
科肯达尼尔空洞。这个在实际中很难发现，从楼主提供的图片上看，也不相关。看楼主的文章，可能附件的文章更有帮助。

To：Panda_Liu
7095已经升级到B版本，void部分内容有更新，对不同的VOIDS进行了定义，产生原因和预防措施进行了说明，我手头没这份资料（原硬盘的资料丢失了，我哭）。

thanks for your sharing.

看过了 分析的很清晰 谢谢

看了各位的分析，颇有收获，学习了，谢谢

楼主是那来的资料 一般的公司是买不起X—roy的

多谢楼主无私奉献精神,看过的都要顶一下才有动力

不清楚你说的有铅是什么为有铅?如果PCB板的PAD为有铅,BGA使用的为无铅,那么焊接温度就是个重点中的重点,要求的参数非常细腻,我看你的几个曲线,在参数设定上都是以5为单位,我之前做过一小段时间(不到二年的手机板)手机板,遇到过同样的问题,当时我是改变常规的曲线方法,采用三角曲线基本能改善此类不良(由原来的48%左右,降为11%左右),在标准上来讲,能满足客户的要求.三角曲线就是将预热区恒温区和焊接区的温度拉成一条三角斜线,在找不到合适的方法时,不妨考虑一下这种方法(仅供参考).抱歉,我现在找不到当时的曲线了.

很好的 谢谢兄弟啦！
yanglang2008@yahoo.com.cn