[讨论]又是焊盘脱落，快被炒鱿鱼！ [复制链接]

要是我也不会承认，我做过60个点的小BGA，维修的时候出现过，一般跟客户沟通下，他们能用过了

内容来自[短消息]

多试试就找到问题所在了

学习下看看大神们的意见

学习大神们的经验，

好好学习，天相想上！

加工厂的人能力不够，这都拆坏了，菜的很，你们公司那么穷。反修台都没有，也是老板自己的问题，自己公司买个设备自己搞啊，别人那信的过？也要掏钱给人家，还搞报废板，亏大了

zhuhongbin:1确认是拆之前已经坏了，还是拆坏的
2.拆之前坏的--原因--措施
3.拆坏的：重新定义BGA返修平台作业规范 (2017-06-20 15:52) 

这不是宏斌大哥吗，现在牛逼啦

拖锡拖锡坏

llx56893292:这不是宏斌大哥吗，现在牛逼啦
 (2017-06-26 13:51) 

莉贤大哥！久仰久仰！小弟闲来无聊，多说几句，还请见谅

hlqsdmc:如果是拆下来发现铜箔掉落，很多时候是加热温度未达到就剥离BGA，导致铜箔被撕掉
 (2017-06-20 18:22) 

这个可能性比较大，曾经也遇到过这样的现象。加热拆BGA过程适度加点助焊膏会好点

进来学习，涨知识

温度的问题   过热或者个别点凉，导致拆的时候铜箔松动

1.是否温度没有到就暴力拆下
2.确认温度是否过高、时间是否过长
3.适当加些flux，提高锡膏的润湿性，利于锡膏融化和拆卸

楼主的图片不够详细，不能准确的判断

首先明确为什么拆，是有不良还是仅仅是交换实验，如果是有不良才拆卸，有可能是基板受到应力导致焊盘剥离
如果是拆时候损坏，可以确认一下拆卸的温度是否符合要求
再者就是焊盘打平时脱落，得注意手法及使用的工具是否恰当

363130:感谢您的回复，我们基本定位为第二点，还是他们操作手法的问题，设置问题是没有问题，可能单板的温度还没有达到，就取下BGA了 (2017-06-21 15:44) 

问题解决了吗？这个情况我遇见过

首先，容易掉铜箔的是无线路PAD相对容易脱落（这个不影响功能）

第二，你说你们拆卸是用返修台，BGA取下时，是返修台自动吸取下来的还是用镊子夹下来的；如果是用镊子夹下来的，有很高的概率是因为锡球未完全融锡的时候拉下来的，PAD在高温时后推拉力会降低，有轻微的外力就会被拉下（如果是返修台自动吸取拆下BGA这个情况就不成立，为其它原因）

第三，你们对BGA加热之前是否有在BGA四边加助焊膏湿润元件PAD（我们拆之前都要现加助焊膏湿润）这点也很重要

第四，返修台温度过高导致PAD脱落（你的返修台温度设定的是多少？又没有用第三方软件测试过实际的加热过程，温度变化；可以用炉温测试仪去测试）

第五，如果上述问题都不存在那就是PCB的PAD吸附力的问题，这个直接找供应商就可以（如果他们不承认那你就叫他们教第三方检测PAD吸附力测试报告）