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zhuhongbin:1确认是拆之前已经坏了,还是拆坏的2.拆之前坏的--原因--措施3.拆坏的:重新定义BGA返修平台作业规范 (2017-06-20 15:52)
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13926550609:想问问此类掉焊盘的不良板,是经几次返修了?风枪的温度,吹的时间?拆BGA时是否考虑有加些助焊膏,还有,照x_ray是看不出的。 (2017-06-20 23:11)
389813159:其实分几方面: 1.为什么拆,是哪个焊点异常?是否是工艺还是基板问题; 2.拆除的时候基板有没有烘烤 3.拆除的炉温是否正常 4.是拆下来就掉点还是拖锡后掉点....... (2017-06-21 13:25)