[表面处理]无铅产品PCB表面处理工艺的选择 [复制链接]

我們公司邦定板采用的是鍍軟金，但在SMT和手焊時發現有上錫不好的現象

我们公司是用镀金的效果相当好,就是价格有点偏高

OSP板是我们公司现用的类型，由于短期内不能完全导入无铅，OSP板可以同时适用两种制程条件，

若是有铅喷锡板一样也可以做无铅喷锡,因合金特性差异
基本表现为无铅平整性好于有铅喷锡,但若为高密度组装
部分整体衡量以OSP最佳,目前随着化银技术的成熟,比例
大幅度上扬,其特性相对优异,只是对环境要求较高,因此环
境控制得当,化银为未来最好的选择

我公司用无铅OSP，结果过波峰焊上锡达不到50%，怎么办啊？

我司是用化的金ｐｃｂ
到目前為止 沒出問題
但是成本增加許多
正在考慮cost down的方案

无铅OSP过SMT后到波峰焊不易上锡，请教制程中需控制哪几方面，才能将此不良影响降到最低。

引用第8楼myroom于2005-10-07 18:22发表的“”:
镀银成本是不是很高？

應該比化金,化錫便宜
尤其化金....現在金漲的不像話, 預計今年年底會有另ㄧ高波

引用第10楼liuys于2005-10-12 19:06发表的“”:
请问一下拿位大虾能告知PCB为沉银工艺生产过程中会有哪些问题？我们公司最近准备选用。
谢谢！

變色問題最常見
因銀對外來污染很敏感(尤其S,Cl)
所以需隔無硫無氯專用紙
真空包裝方面也很重要

更正一下樓上forrestyou先進所說的銀厚

銀厚ㄧ般都以u"為單位
控制點在6~18u"
若真要換算成nm
應該是.....150~450nm

1um=1000nm
1um=40u"
40u"=1000nm
1u"=25nm
所以6~18u"應等於150~450nm
以上單位換算如有錯誤請不吝賜教.

我们用ＯＳＰ和化银ＰＣＢ！

还应该加上一个PLASMA（电浆清洗），该制程可取代OSP
目前我公司正在，引进评估中，第一阶段测试已通过 ！

我是制造PCB行业的,根据无铅PCB的各种表面处理不同,客户反应是化金在SMT加工时可焊性最好.但价格较高.其次是OSP,价格便宜,但保存时间要控制在2个月左右.电金就可焊性不是很好.

OSP在Wave solder表現並不理想
因OSP在SMT時有機模已被高溫溶解
孔內銅面易因氧化而造成吃錫不良問題.

请问使用以上处理PCB工艺的价钱排行是怎样的??
我们用镀锡.