[表面处理]无铅产品PCB表面处理工艺的选择 [复制链接]

我接触过的手机板,有两种工艺:
1,OSP+EING工艺,就是BGA PAD采用OSP,而非BGA PAD采用EING,效果马马虎虎;
2,EING工艺, 所有PAD均为EING工艺,效果马马虎虎,

为什么说马马虎虎,因为直通率都不够高,可能是PCB的问题,但也可能不是...没有充份的证据,还不好下结论...

我公司要求的可焊性比較高呀，
所以我選了第一項。

OSP表面较其它板材平整度较高，不会存在脆金黑垫现象

我们公司一般都是采用的OSP board,就OSP板而言最大的挑战就是表面抗氧化处理膜在受热后挥发后，其焊接时间的有效性。

每种表面处理在满足通用要求的情况下，都有其独特性；IPC在这方面有系列的指南/规范和研究报告：
IPC-4452用于印制板的非电镀镍/浸金（ENIG）电镀规范；
IPC-4453用于印制板的浸银电镀规范；
IPC-4454用于印制板的浸锡电镀规范；
以及
IPC-6011印制板通用性能规范；
IPC-6012刚性印制板鉴定与性能规范；

我们公司目前用的是OSP和HASL的，不过OSP的较多。过wave效果还不错...
我建议OSP在SMT至Wave的无铅制程中要注意以下几点：
一是要在SMT 回流焊时，一定需要N2保护
二是SMT的储存条件，温湿度的保证
三是经过SMT之后到Wave的时间一定要有要求
四是Wave预热的设定

OSP.
首先成本有优势.
第二良率更稳定.

原帖由30楼楼主 kib93085 于2006-05-09 09:56发表
請問有做主機板或顯示卡的朋友嗎?
可以請問一下 貴公司是用何種製程的無鉛pcb嗎?
或是有朋友看到市面上販售的主機板或顯示卡是何種製程的嗎?
應該上述2個行業 用最多的 即是主流吧

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我就是做这两个东东的．
M/B 一般用OSP.焊接没什么问题.
CARD 主要用OSP,偶尔化银.效果差不多.

OSP成本便宜，还有就是金属于管控物质、、、

金手指可以在炉前加保护后在焊接。
或者炉后有问题好去氧化就可以啦

这个主题大家讨论了一年，还要继续，我是新手，学习了，谢谢各位

这个主题很不错啊,搞SMT工艺一定要了解PCB的表面处理方式

这肯定要根据成本价格来决定了，，，
  一般才用热风就可以‘
  高级的PCB就可以才用镀金镀银等等方法！

金是優良的表面度層,但多空金層或黑盤現象現象會影像可焊性,
化學銀是很薄(100~200nm),容易被檢查工具針腳損壞.空氣中
的硫或氯化物可能導致其發黃,影鄉可焊性.

太好了，感谢楼主的无私奉献，我成后也向你一样，放更好的东西给大家下。顶