[表面处理]无铅产品PCB表面处理工艺的选择 [复制链接]

請問有做主機板或顯示卡的朋友嗎?
可以請問一下 貴公司是用何種製程的無鉛pcb嗎?
或是有朋友看到市面上販售的主機板或顯示卡是何種製程的嗎?
應該上述2個行業 用最多的 即是主流吧

mainboard用IMAG的多吧，，其process过程控制和焊接要求高点，SOP要加N2效果才好，但成本也会加不少。
不过中国SMT业大多在象OSP靠拢，成本有很强的吸引力啊
我们产品现全为OSP

OSP看來為大勢所趨了！

我感觉在工控方面要求质量比较高的最好是用镀镍金的，效果不错
在其他要求比较低的产品由于考虑成本采用ＯＳＰ的较节省．

引用第12楼Jcy于2006-03-09 11:24发表的“”:
OSP（有机可焊性保护膜) ，我們有一客戶采用這種方式，不利於反復作業，易氧化發黑，後來建議換EING，果然就解決了這個問題，只是價格就高了，呵呵！一分錢一分貨嘛，想要便宜就得承擔一些其他。。。

强烈支持, OSP镀层太容易氧化了,保存时间短,还是 EING好!

客户如果说是满足ROHS要求的话, 我基本上是指定PCB厂商做ENIG, 相对而言问题不是很多.
不过我感觉迟早OSP会与ENIG平分秋色的, 毕竟成本是较低.

目前来说，ENIG的焊接效果比较好，而且PCB的保存时间和高温焊接次数都比OSP要好。

都是各有优缺点啊，HP的Server产品上就不推荐用ENIG的，认为可靠性无法得到保证（业界困扰已久的blace pad问题），首推OSP，而DELL在Notebook上大量使用ENIG，IMAG又有有效存储shelf life的问题，各个厂家观点都不太一样。和每个厂家自己的辅料体系有关吧。HP的flux活性就比较强，OSP的处理能力自然要比DELL好一些。

国内采用OSP和ENIG比较多。
不同的产品，不同的可靠性要求，会选择不同的无铅处理方式。
ENIG不适合BGA焊接。
OSP不利于ICT测试。

我們用EING(无电镀化学镍金),是由客户提供的。
到目前为止还没有出现BGA掉片的事情！

我们公司的无铅PCB均采用OSP的，价格较低

我们公司开始都是EING,可是在第二面生产0.4PITCH256脚是就不上锡了,估计第一次过回流时没有氮气保护焊盘氧化,现在在逐步转OSP效果好多了....

1.OSP（有机可焊性保护膜)  
2.HASL(热风平整)  
3.EING(无电镀化学镍金)  
4.IMMERSION SILVER(化学银)  
5.IMMERSION TIN(化学锡)

有没有兄弟接触过这些镀层的厚度规格范围？谈谈吧！

原帖由39楼楼主 crazyli 于2006-10-20 23:56发表
我們用EING(无电镀化学镍金),是由客户提供的。
到目前为止还没有出现BGA掉片的事情！

楼主运气不错啊！我们用的是ENIG，令我们最头疼的就是BGA可靠性的问题了。想请教一下楼主，贵公司使用的锡膏合金成分是什么比例？

IMMERSION TIN(化学锡)
似乎耐高温特性要好一些吧～！