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一个很棘手的问题,为什么人员全检后还有不良? [复制链接]

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离线xiaoguaiguai
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只看该作者 150楼 发表于: 2006-12-20
我觉得这个跟产品本身还是有很大关系的,另外就是人的检查还是有漏失的,最好采用治具或机器之类的来检验
离线michael_du
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2005-06-03
只看该作者 151楼 发表于: 2006-12-20
人, 机,料,法,环
机的可疑性最大。
离线snakepu
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2006-09-26
只看该作者 152楼 发表于: 2006-12-20
个人认为,最主要的还是在制造过程中的问题没有解决,要实现零缺陷,必须从源头抓起,检验只能发现部分不良,即使是全检,也会有没有发现的缺陷
离线snakepu
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2006-09-26
只看该作者 153楼 发表于: 2006-12-20
零缺陷是一个理想状态,根本就不能实现,有不良,是正常的,但必须控制在一个量的范围内,从料、机、法、人的顺序来分析,可以达到一个比较好的状态
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2006-12-04
只看该作者 154楼 发表于: 2006-12-20
产品是生产出来的,不是靠检验验出来的。应该检查一下其他环节是不是有问题。
离线duweishan03
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只看该作者 155楼 发表于: 2006-12-25
光检验是无法杜绝不良品的发生,除非用防呆的方法,不给作业者犯错误的机会,这样就不会有不良品发生了.
另外提醒一下:任何生产作业的品质控制,都是建立在作业者本身上面的,需要大家全员参与和整体提高品质意识,这样才能共同提高产品和品质,记住:品质不是检验出来的,而是生产出来的,是习惯出来的.靠检验来防止不良,纯粹是瞎胡闹.
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2006-10-16
只看该作者 156楼 发表于: 2006-12-25
不是說全檢後的產品就100%無瑕疵了,,有些問題是在檢驗後,從包裝到運輸,在到客戶實用過程中發生的。要主義這些地方..
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只看该作者 157楼 发表于: 2006-12-25
是不是检验方法问题啊
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2006-12-21
只看该作者 158楼 发表于: 2006-12-25
 其实全检并不能完全解决问题啊,
 一来人是不可能完全不出错的;
 二来检查时的条件是否能满足要求 ?? 一些焊点要用显微镜才能看清楚的,而你用肉眼检,就肯定会出问题了。
 三来就算检查时不出问题,但你们是否有经过一些如老化之类的步骤来保证一下产品的可靠性吗?在运输过程中会不会也产生了一些影响??
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2005-03-09
只看该作者 159楼 发表于: 2006-12-26
根据我多年经验证明,普通检验只能挑出明显问题,不能保证可靠性,而采用试验的方法又不可能全检,所以从来料和制程上做源头控制才能最大限度降低不合格。
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2006-10-23
只看该作者 160楼 发表于: 2006-12-26
引用第8楼dongming2006-07-28 16:18发表的“”:
这个问题的确是这样的啊,QS9000从提出到现在就有感受,现在的FMEA最新版把100%全检的可探测度定位8,二次100%全检的可探测度为7,通过接触点记和100%点检的可探测度为6,这个是经验总结‘
一般来讲,只有通过防错和全员、全面生产维护、来防止发生、流出。



我非常赞成8楼的说法。我觉得一个合格的产品,并是靠几个QC,QA就能做好,那是不太可能的,要想做好合格产品,需要的是全员。
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2005-11-16
只看该作者 161楼 发表于: 2006-12-26
全检是一种趋于人员的意识形态而做的一个动作,去掉这种管理的心态,在生产过程中控制不良品的发生,就可以去掉不良品的发生.我们公司曾经也有这样的经历,为了达到客户的要求C=0,我们花费了很多的时间和精力去做全检工序,得来的结果却是费钱、出货出不了,工人的抱怨心态一天比一天多。我们只有用这个方法而对不良品的送到客户手中望洋兴叹,不得不摇头,经过我们的全体管理人员的调研和分析,觉得只有将这个概念从我们的脑海中去除,增加工艺成本,提高管理者的手法和员工的可约束水平,才可以达到一定的效果。经过试验一年的时间,公司在质量方面有很大的飞跃,不会有人怀念着产品出现不良了而实行全检。不过这种方法需得到高层的认可和支持,所花时间也较长,也有一定的风险。。。
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2005-07-19
只看该作者 162楼 发表于: 2006-12-28
人员检验过程中一定会有遗漏,本人的看法是改善制程,要求带线工程师根据每项不良,逐一解决,才是解决问题的根本之道。前段不制造不良品,那就用不着目检人员检验这一动作。
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2005-09-22
只看该作者 163楼 发表于: 2006-12-28
实施全数品质保证,即不生产不良品、不接受不良品、不流出不良品,把产品质量控制在各个工序中;“三不”中配套的有质量考核制度。
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2006-12-25
只看该作者 164楼 发表于: 2006-12-28
如果是生产电子产品的的话,这里面我们就应该多考虑一个“随机问题”,因为电子产品很容易受到外界的因素如温度、湿度、震动、运输的途中的颠簸等等因素,也会造成不良品的产生。
所以,出现了问题,我们应该找出源头,是因为设计不良,是操作水平、是检验水平、还是结构件有问题,QA测试的时候出现了问题等。