[讨论]PCB pad不上锡，究竟是什么原因造成？（图） [复制链接]

用电烙铁在不上锡的焊盘上试一下，可以出结果，还有怎么会那供货商没有办法呢，别忘了你们是甲方！

已经试过了，就是不上锡；
还差点把板靠焦了……

我们那供应商是很强悍，因为他们之前的PCB品质确实不错……

所以说话底气足的很。。。

这种pcb应当使用真空包装，如果还有未开封的pcb，就好办了。

另，这种不上锡的现象多吗？有没有规律可寻？如果是偶尔发生的，那供应商当然怀疑是你们的制程问题了。

这种现象若只发生在TOP面上...说明AU的厚度和致密性有些问题...泛到AU之上的NI氧化影响到二次焊接（看上去AU还在）...，少数的BOTTOM样板最后扫尾由于间隔时间过长也会见到这种现象...高倍显微镜下还是容易鉴别的...。

给人的第一印象就是PCB板的问题 ...

原帖由17楼楼主 zhoujl 于2008-08-21 20:51发表
这种pcb应当使用真空包装，如果还有未开封的pcb，就好办了。
另，这种不上锡的现象多吗？有没有规律可寻？如果是偶尔发生的，那供应商当然怀疑是你们的制程问题了。

这个是大单，肯定还有未开封的PCB（为真空包装）

此现象就这个批次生产10000套有23pcs，规律：在每1pcs上的局部位置相同（20pin板）

这种现象大多数是PCB的问题，如果就像PCB厂商说的那样，你们的制成上造成污染，那最多也就是一些汗渍什么的,也不至于洛铁加热到那么高也不上锡呀.
你们一定要记住你是客户,他们要为你服务,你们分析是PCB不良的话,那就是PCb不良.他们不同意那他们去做实验找证据,你们如果真的是大单的话,我想供应商都会巴着你的.做PCB的厂多的是,不行就换一家吗?

检查PCB板表面,看有没有刷过的痕迹.我们刚发生过PCB拒焊不良,逼厂商分析出来是因为油墨粘到PAD上导致.

请第三方机构分析什么原因导致不吃锡，如果分析到供应商问题，进行罚款，那时供应商也要老老实实的，
还有你们是否有以前的焊接比较良好的PCB，如果有以前的PCB，拿出来试试，就知道自己工艺有没有问题，或试试其它周期的PCB，周期相隔越远越好。

如果可以,建议去作切片分析,观察其标明镀层的结构
PCB本身存在问题多一些~

对供应商不要太仁慈,对PCB厂商来说如果做的经常是整片不上锡,他压根没有生存空间了,有问题的往往是局部,自已制程管控没有问题,可以找厂商来找你的制程哪里有问题,不好沟通,直接干掉这家厂商.

初步猜测是PCB在网印油墨的时候，发生污染或者是渗油，有透明的阻焊成分在PAD上。这个很容易做测试的。

看了這麼多的言論,我想大家都有一定的問題,就是我們smt廠是最該死的,
1.為什麼pcb板廠敢說你們廠沒帶手套所以污染,我們該反省,為什麼pcb板廠不說廠商溫濕度不對所以會這樣,答案是,他們知道這是他們的問題,而選1個最不可能發生卻是你們的缺失,為什麼這樣說,因為如果說廠內製程不良就絕不會這麼少pcb不良.所以板場在挑你們的毛病
2.如果pcb受手污染為什麼沒留下指紋,這大家應該知道,如果pcb污染氧化會不會變色,指紋過爐後應該會怎樣你們因該都遇過.
3.固定地方氧化就1定有跡可尋,假設今天pcb真的氧化了,那鍍金還原,再上錫看看阿,如果有化學藥劑殘留,結果還是不能上錫的,
4.建議你還是將不良板送驗,將表面成份驗出來(不吃錫的部份),看是氧化物或是殘膠
這種pcb我如果沒看錯應該是藍芽,pcb厚度0.4-0.6mm8-12層板,最常見的pcb缺失是,爆板和殘膠,殘膠原因有2種,1.壓合後水洗製程板子堆疊進入水道,2.壓合後烘乾堆疊pcb導致膠未乾就進入下1階段製作,2種都跟壓合有關,你還是去化驗結果比較重要,否則所有責任都會變你的.

我们也遇到过这种问题 是PAD氧化了 要不用活性高的焊膏 但残留多 一般我们都退货