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[讨论]厚度1.0mm大型模块贴片后变形翘起,求助求助 [复制链接]

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离线zhouzhanmin
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2016-12-05
只看该作者 45楼 发表于: 2016-12-06
使用夹具最好,可能是回流后PCB翘曲引起的
离线十年一劍
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2016-10-26
只看该作者 46楼 发表于: 2016-12-06
1. 支撐治具很重要,這樣的板子最好用頂pin或專用治具支撐.
2. 爐溫最高溫不可太高235-240,恒溫加長到90S
离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 47楼 发表于: 2016-12-22
模块板以及主板建议使用载具承载过炉, 主板上模块位置Stencil开孔建议局部加厚处理.
离线liriqing1984
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2016-07-17
只看该作者 48楼 发表于: 2016-12-22
这种模块过炉时有很多假焊的,我们也做过试了好多方法都不行,等大神
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 49楼 发表于: 2016-12-22
木匠打枷自作自受...,要少受皮肉之苦的话PCB选材、回流之后冷却区的设置以及分板方式都有讲究的...,呵呵。
 
离线13435073535
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2016-05-12
只看该作者 SMT之家iOS客户端发帖 50楼 发表于: 2016-12-22 |来自: iOS客户端
用盘子过炉就不会弯了!
离线huang_wei22
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2016-12-24
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 51楼 发表于: 2016-12-25 |来自: Android客户端
这种情况在我们这边印刷完贴装前对角点红胶
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2014-04-01
只看该作者 52楼 发表于: 2016-12-28
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:木匠打枷自作自受...,要少受皮肉之苦的话PCB选材、回流之后冷却区的设置以及分板方式都有讲究的...,呵呵。 (2016-12-22 19:30)

刘老师:这种曲翘反复改变制程试验都不能解决,目前只能找客户协商做以下更改
              1.PCB选材 2.PCB加厚 3.自身内部根据客户改板后PCB局部阶梯加厚

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2014-04-01
只看该作者 53楼 发表于: 2016-12-28
回 liriqing1984 的帖子
liriqing1984:这种模块过炉时有很多假焊的,我们也做过试了好多方法都不行,等大神 (2016-12-22 19:19) 

目前确实试验很多同行老师教的办法都不能解决,或者还是自身没有找到办法
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 54楼 发表于: 2016-12-28
连扳模块收官战在于冷却段的处理、合金冷却后还有个PCB的Tg段需要额外关注和特别有效处理...,PCB Tg段前后你要解决T、B两面温差不至于影响他们各面的CTE...,两面CTE的差异大小直接影响弯曲方向和弯曲量...,除了上下不等温还有治具放热干扰、所以治具材料也很重要...,元件面冷却慢于底面是模块类共性的东西、所以必须想法特殊处理、这实际是个热处理过程...,呵呵。

 
离线毕氏家族
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2016-08-30
只看该作者 55楼 发表于: 2016-12-28
开氮气 带载具过炉 减少变形和焊盘氧化  
离线andytao0824
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2012-02-24
只看该作者 56楼 发表于: 2016-12-28
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:连扳模块收官战在于冷却段的处理、合金冷却后还有个PCB的Tg段需要额外关注和特别有效处理...,PCB Tg段前后你要解决T、B两面温差不至于影响他们各面的CTE...,两面CTE的差异大小直接影响弯曲方向和弯曲量...,除了上下不等温还有治具放热干扰、所以治具材料也很重要...,元件面冷 .. (2016-12-28 12:39) 

刘老师解释的到位,没有说具体的方法哈哈
离线十年一劍
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2016-10-26
只看该作者 57楼 发表于: 2016-12-28
模塊有治具支撐嗎?
离线yukuan2006
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2016-05-25
只看该作者 58楼 发表于: 2016-12-28
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离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 59楼 发表于: 2016-12-28
高TG的板材才可以吧。还有炉温要优化。