[讨论]厚度1.0mm大型模块贴片后变形翘起，求助求助 [复制链接]

使用夹具最好，可能是回流后PCB翘曲引起的

1. 支撐治具很重要,這樣的板子最好用頂pin或專用治具支撐.
2. 爐溫最高溫不可太高235-240,恒溫加長到90S

模块板以及主板建议使用载具承载过炉, 主板上模块位置Stencil开孔建议局部加厚处理.

这种模块过炉时有很多假焊的，我们也做过试了好多方法都不行，等大神

木匠打枷自作自受...，要少受皮肉之苦的话PCB选材、回流之后冷却区的设置以及分板方式都有讲究的...，呵呵。

用盘子过炉就不会弯了！

这种情况在我们这边印刷完贴装前对角点红胶

panda-liu:木匠打枷自作自受...，要少受皮肉之苦的话PCB选材、回流之后冷却区的设置以及分板方式都有讲究的...，呵呵。 (2016-12-22 19:30)

刘老师：这种曲翘反复改变制程试验都不能解决，目前只能找客户协商做以下更改
              1.PCB选材 2.PCB加厚 3.自身内部根据客户改板后PCB局部阶梯加厚

liriqing1984:这种模块过炉时有很多假焊的，我们也做过试了好多方法都不行，等大神 (2016-12-22 19:19) 

目前确实试验很多同行老师教的办法都不能解决，或者还是自身没有找到办法

连扳模块收官战在于冷却段的处理、合金冷却后还有个PCB的Tg段需要额外关注和特别有效处理...，PCB Tg段前后你要解决T、B两面温差不至于影响他们各面的CTE...，两面CTE的差异大小直接影响弯曲方向和弯曲量...，除了上下不等温还有治具放热干扰、所以治具材料也很重要...，元件面冷却慢于底面是模块类共性的东西、所以必须想法特殊处理、这实际是个热处理过程...，呵呵。

开氮气 带载具过炉 减少变形和焊盘氧化  

模塊有治具支撐嗎？

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高TG的板材才可以吧。还有炉温要优化。